[发明专利]电路基板及其制造方法、以及使用电路基板的显示装置及电子设备有效
| 申请号： | 99127809.7 | 申请日： | 1999-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN1259007A | 公开（公告）日： | 2000-07-05 |
| 发明（设计）人： | 村松永至;远藤甲午 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;G09G3/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 姜郛厚,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能防止可靠性或性能下降的电路基板。这样形成FPC基板400;对直接粘合在基膜410的两面上的铜箔进行图形刻蚀,在安装面上形成输入布线420a及输出布线420b,在相反一侧面上形成空布线层422。空布线层422比安装IC芯片450的区域宽,具有防潮性及遮光性。通过导电性颗粒460a,分别将输入电极450a与输入布线420a、将输出电极450b与输出布线420b电连接,用黏合剂460进行密封。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 以及 使用 显示装置 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，其特征在于备有：具有带有绝缘性及挠性的基体材料、以及设置在上述基体材料上的布线层的布线基板；导电性地连接在上述布线层上、安装在上述布线基板上的电子零件；在俯视图中在至少一部分与安装了上述电子零件的区域重叠的区域中、从与上述电子零件相反的一侧被覆上述基体材料、与上述布线层及上述电子零件绝缘、且具有防潮性的被覆部分。
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