[实用新型]用于非焊接组装的半导体元件封装无效
| 申请号： | 99205760.4 | 申请日： | 1999-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN2412294Y | 公开（公告）日： | 2000-12-27 |
| 发明（设计）人： | 威廉·约翰·尼尔森;曾美华;李光荣;赖添源 | 申请（专利权）人： | 台湾通用器材股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 徐娴 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于非焊接组装的半导体元件封装,包括封装体及二引脚;二引脚由封装体二侧端向外延伸;两引脚呈扁平状,并向同一方向弯折,其与封装体侧壁形成一小夹角;引脚可向下弯折,其端部约与封装体的外缘齐平;由于本半导体元件封装的引脚改为扁平状,并呈弯折状,其两引脚可顶撑在接触用的两弹簧铜片之间,使接触面积增大,并可保证其间的电连接,在组装中可免除焊接工艺,即可节省工时,又可利用元件本身造型形成的弹性保持良好的电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 焊接 组装 半导体 元件 封装 | ||
【主权项】：
1、一种用于非焊接组装的半导体元件封装，包括，半导体元件封装体及二引脚；二引脚由封装体二侧端向外延伸；其特征在于，所述引脚呈扁平状，并向同一方向弯折，其与封装体侧壁形成一小夹角。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾通用器材股份有限公司，未经台湾通用器材股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/99205760.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于冷热湿纸巾制造机的卷束机构
- 下一篇：号筒扬声器
