[实用新型]卡式中央处理机散热片卡合结构

摘要

本实用新型提供了一种卡式中央处理机散热片卡合结构,包括一叠置在卡式中央处理机(CPU)上的散热片和一组卡合件,散热片立设固定销,固定销上设外径较小卡制部,卡合件上具有和固定销等量的槽道及弹片,槽道由扩孔及弹片上导槽构成,导槽宽度小于固定销外径,当固定销穿过扩孔使卡合件位于第一位置时,卡合件可由导槽移动至第二位置,并使固定销卡制于弹片并使其受压变形,使散热片紧贴CPU上,达散热良好功效。

主权项

1.一种卡式中央处理机散热片卡合结构，其特征在于：该卡合结构至少包括：a.一卡式CPU(1)，在周围穿设有复数个穿孔(11)；b.一散热片(2)，在其底端面上立设有等量对应于穿孔(11)并穿设于穿孔(11)的固定销(21)，使散热片(2)叠置在CPU(12)，在固定销(21)适当位置上形成有外径较小的卡制部(211)c.一卡合件(3)，是组设在卡式CPU(1)另一侧，其上具有和固定销(21)等量的槽道(31)及弹片(32)，其中槽道(31)是由一可供固定销(21)穿过的扩孔(311)及自扩孔(311)延伸至弹片(32)上的导槽(312)构成，导槽(312)的宽度小于固定销(21)的外径，固定销(21)在穿设过扩孔(311)后使卡合件(3)位于第一位置上，卡合件(3)可藉导槽(312)卡扣住卡制部(211)而沿着导槽(312)的路径移动至第二位置，并使固定销(21)卡制在弹片(32)上，弹片(32)受固定销(21)扣拉而呈受压变形状态，使散热片(2)紧贴在CPU(12)上，CPU(12)运作时产生的热量透过散热片(2)的传导而迅速散发。