[实用新型]计算机微处理器电子降温装置

摘要

本实用新型涉及一种集成电路块工作时的电子降温散热组件,特别是一种可与计算机的微处理器芯片相适配、进而防止其因温度过高而损坏或机器不能正常工作的计算机微处理器电子降温装置。主要由仪表风扇、垒片式散热器、电子致冷芯片和吸热板等部件依次叠装构成,具有结构合理、安装方便、噪音小、耗电省、工作寿命长以及降温散热效果佳等特点,可广泛用于各类计算机微处理器芯片的散热降温以及其它需要散热降温的器件和设备。

主权项

1．一种计算机微处理器电子降温装置，包括一个仪表风扇(4)、一个垒片式散热器(9)、一个电子致冷芯片(7)和一个吸热板(1)，所述仪表风扇(4)为一微型直流风机，并水平安置于垒片式散热器(9)的上端面，所述垒片式散热器(9)为一长方形板状几何体，其下端部为平板，其平板的上部固定设有一组相互间隔的垒片，其垒片上端水平固定设有仪表风扇(4)，其特征在于：所述垒片式散热器(9)的下底面与微处器芯片(6)的上表面之间依次上、下叠厚设有一个电子致冷芯片(7)和一个吸热板(1)，所述电子致冷芯片(7)为一特制的半导体器件，其外形为扁状四方体，其上表面经一层导热脂(10)与所述垒片式散热器(9)底板下表面相贴固定相连，其下表面经一层导热脂(8)与吸热扳(1)相贴固定连接，所述吸热板(1)为一可由铜材或其它良导热材料制成的长方形板状几何体，其上端面为平面，下面中部设有一长方形空心腔盒(3)，其腔盒(3)的侧壁设有一组可将其空腔与大气相通的均热孔(2)，其腔盒(3)下底面四周可设有向下延伸的外沿，并可将计算机电路板(11)上微处理器芯片(6)的上端部经一层导热脂(5)与其下底面相贴配合固定置于其内，其上端面经一层导热脂(8)与所述电子致冷芯片(7)的下表面相贴固定连接。