[实用新型]200A旋转硅整流元件无效
申请号: | 99236202.4 | 申请日: | 1999-05-31 |
公开(公告)号: | CN2376677Y | 公开(公告)日: | 2000-05-03 |
发明(设计)人: | 陈贻彬;李向明 | 申请(专利权)人: | 机械工业部广州电器科学研究所 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L29/66 |
代理公司: | 广东专利事务所 | 代理人: | 关家强 |
地址: | 510302 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种半导体硅整流元件,特别是一种适用于大、中型发电机组无刷旋转励磁整流环中的200A旋转硅整流元件,它由带散热体的连体圆柱形外壳、带导电螺栓的压柱、钼—硅—铝扩散合金芯片、碟形弹簧组等组成。元件内部结构采用压接式,压力可调,由于外壳带散热器一体化设计,它能承受较大的旋转离心加速度和振动加速度,工作可靠。 | ||
搜索关键词: | 200 旋转 整流 元件 | ||
【主权项】:
1、一种由镀镍紫铜园柱形外壳(1)、镀镍紫铜压柱(4)、钼—硅—铝扩散合金芯片(3)、碟形弹簧组(7)、环氧玻璃板绝缘垫圈(5)、聚四氟乙烯绝缘片(2)、纯导电垫片(14)、钢均压垫圈(6)、钢空心压母(8)、四氟乙烯绝缘套管(10)、固化绝缘密封胶体(11)、环氧玻璃板绝缘顶盖(12)、外接线铜螺母(13)和充满高纯氮气的内部空间(9)组成的200A旋转硅整流元件,其特征是镀镍紫铜外壳带有六角形底座、底座螺栓及散热器是一个连体。
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