[实用新型]200A旋转硅整流元件无效

专利信息
申请号: 99236202.4 申请日: 1999-05-31
公开(公告)号: CN2376677Y 公开(公告)日: 2000-05-03
发明(设计)人: 陈贻彬;李向明 申请(专利权)人: 机械工业部广州电器科学研究所
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/66
代理公司: 广东专利事务所 代理人: 关家强
地址: 510302 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种半导体硅整流元件,特别是一种适用于大、中型发电机组无刷旋转励磁整流环中的200A旋转硅整流元件,它由带散热体的连体圆柱形外壳、带导电螺栓的压柱、钼—硅—铝扩散合金芯片、碟形弹簧组等组成。元件内部结构采用压接式,压力可调,由于外壳带散热器一体化设计,它能承受较大的旋转离心加速度和振动加速度,工作可靠。
搜索关键词: 200 旋转 整流 元件
【主权项】:
1、一种由镀镍紫铜园柱形外壳(1)、镀镍紫铜压柱(4)、钼—硅—铝扩散合金芯片(3)、碟形弹簧组(7)、环氧玻璃板绝缘垫圈(5)、聚四氟乙烯绝缘片(2)、纯导电垫片(14)、钢均压垫圈(6)、钢空心压母(8)、四氟乙烯绝缘套管(10)、固化绝缘密封胶体(11)、环氧玻璃板绝缘顶盖(12)、外接线铜螺母(13)和充满高纯氮气的内部空间(9)组成的200A旋转硅整流元件,其特征是镀镍紫铜外壳带有六角形底座、底座螺栓及散热器是一个连体。
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