[实用新型]锑-铟系半导体磁阻薄膜磁头无效

专利信息
申请号: 99236243.1 申请日: 1999-06-04
公开(公告)号: CN2379876Y 公开(公告)日: 2000-05-24
发明(设计)人: 黄钊洪 申请(专利权)人: 华南师范大学
主分类号: G11B5/127 分类号: G11B5/127
代理公司: 华南理工大学专利事务所 代理人: 罗观祥
地址: 510631*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型是锑-铟系半导体磁阻薄膜磁头,它由外壳、磁阻薄膜、基片、铁磁性物质薄片、双面敷铜板、垫圈、永磁体、内连线、外引线、环氧树脂安装连接构成,其连接关系为磁阻薄膜通过真空热蒸发或溅射沉积粘附在基片上构成磁阻元件,铁磁薄片分别与基片及双面敷铜板一面粘接,垫圈垫于外壳与磁阻薄膜之间,永磁体与敷铜板相连,外引线一端焊接于敷铜板,另一端穿出外壳外。磁阻薄膜与永磁体间夹进铁磁薄片。本实用新型制作工艺简单、成本低、灵敏度高、便于批量生产和推广应用。
搜索关键词: 半导体 磁阻 薄膜 磁头
【主权项】:
1、一种包括外壳、半导体薄膜、基片、永磁体的锑-铟系半导体磁阻薄膜磁头,其特征在于:它由磁头外壳(1)、锑-铟系半导体磁阻薄膜(2)、基片(3)、铁磁性物质薄片(4)、双面印刷电路板(5)、薄塑料垫圈(6)、永磁体(7)、内连接线(8)、外引线(9)共同连接构成,其相互位置及连接关系为:锑-铟系半导体磁阻薄膜(2)用真空热蒸发或各种溅射可行方法沉积粘附在基片(3)上共同构成磁阻元件,铁磁性物质薄片(4)通过环氧系粘结剂与基片(3)相粘接,方便内引线(8)及外引线(9)与磁阻元件相电气连接的双面印刷电路板(5)通过环氧系粘结剂与铁磁性物质薄片(4)相粘接,能使锑-铟系半导体磁阻薄膜(2)与磁头外壳(1)的内表面保持一固定距离的薄塑料垫圈6垫衬于外壳(1)与半导体磁阻薄膜之间,当外壳用塑料注塑制成时,外壳(1)应在与半导体磁阻薄膜(2)相对应的位置上开设一窗口并嵌入一块耐磨损金属片后进行注塑,永磁体(7)通过环氧系粘结剂与双面印刷电路板(5)的另一表面并位于基片(3)和铁磁性物质薄片(4)的正下方处相粘接,锑-铟系半导体磁阻薄膜(2)通过内引线(8)与双面印刷电路板(5)上的导电铜箔相电气连接,外引线(9)一端焊接于双面印刷电路板下表面的铜箔,其另一端伸出外壳(1)之外,用于防潮并固定磁头外壳内各部件的环氧系树脂(10)浇注于磁头外壳(1)内,一块能提高磁头灵敏度的铁磁性物质薄片(4)置于锑-铟系半导体薄膜磁阻元件与永磁体(7)之间。
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