[实用新型]球格阵列集成电路元件的封装结构无效
| 申请号： | 99246452.8 | 申请日： | 1999-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN2403125Y | 公开（公告）日： | 2000-10-25 |
| 发明（设计）人： | 林志钢 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种球格阵列集成电路元件的封装结构,包括多个球格阵列锡球,配置于球格阵列封装的基底板背面,以及多个支撑垫,配置于上述球格阵列封装的基底板背面周围。本实用新型于球格阵列封装的基底板背面配置有数个支撑垫,使得球格阵列封装可准确接触印刷电路基板,避免造成飞碟坠落的情形。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 集成电路 元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种球格阵列集成电路元件的封装结构，其特征在于，它包括：一球格阵列封装；多个球格阵列锡球，配置于所述球格阵列封装的基底板背面；以及多个支撑垫，配置于所述球格阵列封装的基底板背面周围。
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