[实用新型]组合芯片与散热片的扣件无效
| 申请号： | 99253547.6 | 申请日： | 1999-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN2400902Y | 公开（公告）日： | 2000-10-11 |
| 发明（设计）人： | 陈茂钦 | 申请（专利权）人： | 爱美达股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种组合芯片与散热片的扣件,该扣件的框体顶端两侧各向内对称伸设一扣片,该扣片两端转折略为下斜形成弹片;框体底端朝内伸设有勾片,勾设于芯片的凸缘底面;由散热片套设于该扣件的框体内并跨置于芯片上表,两扣片两端的弹片对下抵设于散热片底面两侧的唇缘上表,扣件下压,框体底面的勾片勾设于芯片的凸缘底面。本实用新型能够方便地将散热片扣组在芯片上,有效地起到芯片散热效果,从而延长芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 芯片 散热片 扣件 | ||
【主权项】：
1、一种组合芯片与散热片的扣件，其特征在于：该扣件对应芯片外框的凸缘设有一框体，该框体可与配合的散热片相套设，且该散热片底面两侧设有唇缘；该扣件的框体顶端两侧各向内对称伸设一扣片，该扣片两端转折略为下斜形成弹片；框体底端朝内伸设有勾片，勾设于芯片的凸缘底面；由散热片套设于该扣件的框体内并跨置于芯片上表，两扣片两端的弹片对下抵设于散热片底面两侧的唇缘上表，扣件下压，框体底面的勾片勾设于芯片的凸缘底面。
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