[发明专利]将陶瓷层施加到具有较低熔融温度的底层上的方法无效
| 申请号： | 99800211.9 | 申请日： | 1999-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN1256662A | 公开（公告）日： | 2000-06-14 |
| 发明（设计）人： | S·瓦德曼 | 申请（专利权）人： | 皇家菲利浦电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B18/00 | 分类号： | B32B18/00;B32B31/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华,杨九昌 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一种将陶瓷层施加到具有较低熔融温度的底层、特别是合成树脂底层的方法中,陶瓷材料颗粒被提供到这样的底层上和通过加热使陶瓷颗粒与底层之间形成机械结合。通过激光装置而在一段等于或短于底层熔融的时期内产生至少高到使陶瓷颗粒达到互相压实或烧结的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 施加 具有 熔融 温度 底层 方法 | ||
【主权项】：
1.一种将陶瓷层施加到具有较低熔融温度的底层、特别是合成树脂的底层的方法，由此将陶瓷颗粒置于这样的底层上，并且通过加热使在陶瓷颗粒与底层之间形成机械结合，其特征在于使用激光装置而在一段等于或短于底层熔融的时期内产生至少高到使陶瓷颗粒达到压实或烧结的温度。
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