[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该组合物的半导体器件无效
| 申请号： | 99801265.3 | 申请日： | 1999-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1113083C | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 谷口刚史;山根实;西冈务;原田忠昭;细川敏嗣;池村和弘;三隅贞仁;大泉新一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/00;C08G59/62;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金,杨丽琴 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种含有环氧树脂、苯酚树脂、硬化促进剂和无机填充剂的半导体封装用环氧树脂组合物。该组合物具备下列特性(X)～(Z)：(X)用流动试验仪粘度表示的175℃粘度为50～500泊；(Y)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的粘度的温度分布中，最小熔融粘度为1×105泊以下；(Z)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的90℃粘度(Z1)与110℃粘度(Z2)之粘度比(Z1/Z2)为2.0以上。该半导体封装用环氧树脂组合物不因封装期间树脂流动而发生半导体元件位置的漂移，也不发生因金线变形引起的芯片倾斜，而且可以用来提供显示出高可靠性的半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 环氧树脂 组合 使用 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装用环氧树脂组合物，该组合物是一种含有环氧树脂、苯酚树脂、硬化促进剂和无机填充剂的半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于具备下列特性X～Z：X：用流动试验仪粘度表示的175℃粘度为50～500泊；Y：用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5l/s的粘度的温度分布中，最小熔融粘度为1×105泊以下；Z：用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5l/s的90℃粘度Z1与110℃粘度Z2之粘度比Z1/Z2为2.0以上，其中，所述硬化促进剂是具有由硬化促进剂组成的芯部被覆了由合成树脂组成的壳部的芯/壳构造的含硬化促进剂微胶囊。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/99801265.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
