[发明专利]布线电路板的制造方法和布线电路板无效
| 申请号： | 99801769.8 | 申请日： | 1999-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN1287771A | 公开（公告）日： | 2001-03-14 |
| 发明（设计）人： | 越智博;濑川茂俊 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种布线电路板及其制造方法。在陶瓷基板上稳定地得到无缺陷的线宽在40μm或以下的细线,因而得到高密度并且高精度的电路板。制造方法包括下述工序(a)制作陶瓷基板(2),(b)将所述陶瓷基板(2)的表面(2b)抛光至0.5μm或以下的表面粗糙度Ra,(c)在所述陶瓷基板(2a)的表面上形成感光性导体层(3a),和(d)利用光刻,对感光性导体层(3a)进行加工,并形成特定的布线图案(3b)。这里假设粗糙度曲线是y=f(x),粗糙度曲线在其中心线方向上的取样长度是L,取样部分的中心轴是X轴,与X轴垂直的方向是Y轴,则Ra是由式(1/L)∫Lo|f(x)|dx算出的值。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1．-种布线电路板的制造方法，其特征在于，所述布线电路板的制造方法包括下述工序：(a)制作陶瓷基板，(b)将所述陶瓷基板表面抛光至0.5μm或以下的表面粗糙度Ra，这里，假设粗糙度曲线是y=f(x)，在中心线方向上的粗糙度曲线的取样长度是L，取样部分的的中心轴是X轴，与X轴垂直的方向是Y轴，则Ra是由式(1/L)∫Lo｜f(x)｜dx算出的值，(c)在所述陶瓷基板的表面上形成感光性导体层，和(d)利用光刻，对所述感光性导体层进行加工，并形成特定的布线图案。
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