[发明专利]烧结氧化物溅射靶组件有效
| 申请号： | 99801777.9 | 申请日： | 1999-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1287578A | 公开（公告）日： | 2001-03-14 |
| 发明（设计）人： | 石塚庆一 | 申请（专利权）人： | 株式会社日矿材料 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华,王其灏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在用于磁控管溅射的烧结氧化物溅射靶组件中,在中心非烧蚀区不含烧结的氧化物;所述中心非烧蚀区的背板表面涂覆有构成所述靶材的元素,或者涂覆有含有构成所述靶材的元素的焊料;并且将划分为跑道形状的该烧结氧化物靶的各个部分组合,其中易受溅射的靶材部分的厚度大于非烧蚀区的厚度,并且在克服局部烧蚀的情况下可有效的进行溅射。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 氧化物 溅射 组件 | ||
【主权项】：
1、一种用于磁控管溅射的烧结氧化物溅射靶组件，其特征在于在中心非烧蚀区不合烧结的氧化物；所述中心非烧蚀区的背板表面涂覆有构成所述靶材的元素，或者涂覆有含有构成所述靶材的元素的焊料；并且将划分为跑道形状的该烧结氧化物靶的各个部分组合，其中易受溅射的靶材部分的厚度大于非烧蚀区的厚度。
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