[发明专利]射频电路模块

摘要

射频电路模块具备安装在第1介质电路基板1的被壁3包围的空腔4内的第1射频半导体器件19和安装在放置在壁3上的第2介质电路基板2的第2射频半导体器件29。在第1介质电路基板1上设置金属基底11,在壁3内设置埋设成以其一端电连接到金属基底11上而另一端露出的、把空腔4包围在内并配置了多个通路孔等的埋设导体13金属罩12密封粘接在第1介质电路基板1上,覆盖第2介质基板2及第2射频半导体器件29,同时在壁3的上表面处电连接多个埋设导体13。从而,能够提供在对第1及第2射频半导体器件分别进行电屏蔽的同时进行气密密封,实现小型化、高性能化的射频电路模块。金属罩是板形的,第1介质基板是高温烧结基板,第2介质基板是低温烧结基板,介质基板之间的连接可以是焊锡凸点、各向异性导电性薄片。金属基底11在空腔中露出,可以在第1介质基板上安装发送系统电路,在第2介质基板上安装接收系统电路。也可以把不需要气密密封的射频电路器件配置在金属罩的外部。

主权项

1．一种射频电路模块，其特征在于，具备：在上层形成了被壁围绕的空腔的多层的第1介质基板；在上述空腔内安装在上述第1介质基板上的第1射频半导体器件；在上述壁的上表面与上述第1介质基板连接，在背面具有接地导体的至少1层以上的第2介质基板；安装在上述第2介质基板上表面的第2射频半导体器件；以及覆盖上述第2介质基板及上述第2射频半导体器件，在上述壁的上表面处与上述第1介质基板连接，在对上述第2射频半导体器件进行电屏蔽的同时气密密封上述第1及第2射频半导体器件的金属罩。