[发明专利]固定基片的装置无效
| 申请号： | 99805310.4 | 申请日： | 1999-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN1298552A | 公开（公告）日： | 2001-06-06 |
| 发明（设计）人： | L·登兹勒尔;U·斯佩尔;K·维贝尔 | 申请（专利权）人： | 施蒂格哈马技术股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G11B7/26;C23C14/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 德国斯台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于固定各有一个内孔的基片的装置,带有一个可引入到所述内孔中的元件。所述装置还有一个可轴向移动的内构件(30),其中外构件通过这些构件的相对运动可扩张。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 装置 | ||
【主权项】：
1．用于固定各有一个内孔的基片(8)的装置(1)，带有一个外壳(15；45)和一个装在外壳内可嵌入内孔中的元件，其特征在于，该元件具有一个可相对外壳(15,45)轴向移动的外构件(20；49)和一个可相对外壳(15；45)轴向移动的内构件(30；58)，其中外构件(20；49)可通过构件(20,30；49,58)的相对运动扩张。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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