[发明专利]层叠的集成电路封装

摘要

提供了一种用于封装集成电路的低成本集成电路封装。在较佳实施例中,该封装包括使用介电粘合剂层叠到加强板的柔性电路,柔性电路上的导电迹线面向加强板但通过粘合剂与此加强板隔开。此导电迹线包括倒装片附着焊接区的阵列。通过诸如蚀刻等在附着焊接区阵列上的加强板中形成窗口。然后,通过激光烧蚀除去该附着焊接区上的粘合剂,但留下焊接区之间适当位置处的粘合剂,从而形成一倒装片附着地点。在较佳实施例中,本发明不需要高分辨率构图的粘合剂,也不需要在倒装片附着地点加上焊接掩模,这是因为剩余的粘合剂起到了防止附着焊接区之间的桥接的焊接掩模的作用。由于在把这些层层叠到加强板期间在柔性电路和粘合剂层中所形成的张力,所以该封装提供了具有高平整度的小片附着地点。TBGA、易折引线和其它封装技术可使用本发明的实施例。

主权项

1．一种用于集成电路小片的封装部件，其特征在于包括：一层柔性介电载带，在其第一侧上形成选中的导电迹线图案，所述导电迹线具有小片附着焊接区和焊球网格阵列附着焊接区；在所述载带中形成的开口，从而暴露位于载带第二侧上的所述焊球网格阵列附着焊接区；覆盖载带的所述第一侧及其上形成的导电迹线的一层介电粘合剂；在所述介电粘合剂层中形成的开口，从而暴露所述小片附着焊接区；以及附着到这层介电粘合剂的加强板，在所述加强板中形成一窗口，从而暴露所述小片附着焊接区。