[发明专利]利用起泡法由芳族聚酰胺纤维生产印刷电路板的基网无效
| 申请号： | 99806407.6 | 申请日： | 1999-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN1301316A | 公开（公告）日： | 2001-06-27 |
| 发明（设计）人： | K·雷克曼;H·萨贝尔 | 申请（专利权）人： | 阿尔斯特罗姆玻璃纤维有限公司 |
| 主分类号： | D04H1/42 | 分类号： | D04H1/42;H05K1/03;//D04H1/64;D04H13/00;B32B5/26;B32B17/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郑建晖,林长安 |
| 地址： | 芬兰卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板,它由至少一个无纺薄片或者网层制成,该无纺薄片或者网层包括重量至少占10%的芳族聚酰胺纤维,以及任何平衡用的基本为非导电性的纤维、填料和粘合剂。该无纺薄片或网优选利用起泡法制得,并且至少约10%(例如至少约60%)的芳族聚酰胺纤维是与常规芳族聚酰胺直纤维相比具有几个优点的芳族聚酰胺浆状纤维。所述的网或者薄片优选受到压缩以便使它的密度为0.1—0.2g/cm3左右,并且其基重为约20—120g/m2。该网还可具有基本上非导电性的粘合剂例如PVA或环氧树脂。由无纺网或薄片的聚酰胺层制造的印刷电路板是常规的,包括预浸渍材料、导电电路元件和电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 起泡 聚酰胺纤维 生产 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1．一种无纺薄片或者网，它包括重量至少占10％的芳族聚酰胺纤维，以及任何平衡用的基本为非导电性的纤维、填料、粘合剂或者它们的组合物，该无纺薄片或网利用起泡法制得。
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