[发明专利]制造具有焊药突起的线路的方法无效
| 申请号： | 99806997.3 | 申请日： | 1999-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN1304635A | 公开（公告）日： | 2001-07-18 |
| 发明（设计）人： | R·阿申布伦纳;J·克莱泽尔;E·容;L·波尼;H·德斯托伊尔;M·赫尔曼;J·范普伊姆布雷克 | 申请（专利权）人： | 比利时西门子公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郑立柱,张志醒 |
| 地址： | 比利时*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 将导线模型这样构造,将接线路径(P1)各自经过宽度减小的导线区(LB1)与继续敷设的导线组(LB)相连接。有利地将涂在导线模型上的焊接层借助于激光射线再熔化,此时焊药流向接线路径(P1)和在那里构成为焊接突起。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 具有 焊药 突起 线路 方法 | ||
【主权项】：
1、对于翻转芯片-装配或者表面装配的具有焊接突起(LH)的线路的制造方法，具有以下步骤：-在电绝缘基质(S)上构成一个导线模型，其中导线模型的接线路径(P1；P2；P3)各自经过宽度减小的导线区(LB1；LB2；LB3)与所属的继续敷设的导线组(LZ)相连接，-在导线模型上，至少在接线路径(P1；P2；P3)区和在宽度减小的导线区(LB1；LB2；LB3)涂上焊接层(L)，-为了构成焊接突起(LH)在接线路径(P1；P2；P3)上将焊接层(L)再熔化。
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