[发明专利]具有纤维接合层的电子器件无效
| 申请号： | 99807741.0 | 申请日： | 1999-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN1306675A | 公开（公告）日： | 2001-08-01 |
| 发明（设计）人： | 查尔斯·史密斯;迈克尔·M·乔;南希·F·迪安;罗杰·A·埃米格 | 申请（专利权）人： | 约翰逊·马太电子公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/58 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 朱登河,顾红霞 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种具有柔顺性纤维接合层的电子器件。此种接合层含有以基本上直立的取向嵌入胶合剂中的植入的导热纤维,部分纤维伸出胶合剂。并且在伸出胶合剂的纤维部分之间的空间并于纤维的游离尖端之下,填入封闭剂。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 纤维 接合 电子器件 | ||
【主权项】：
1．一种电子器件，含有一个基片和一个半导体芯件，改进包含一个柔顺性纤维接合层，所述接合层含有一个在基片和半导体芯件之间的游离纤维尖端结构，所述的游离纤维尖端结构含有：以基本上直立的取向嵌入胶合剂中的植入导热纤维，部分纤维伸出胶合剂，并且在伸出胶合剂的纤维部分之间并于纤维的游离端之下填入封闭剂。
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