[发明专利]细距各向异性导电粘合剂无效

专利信息
申请号: 99807810.7 申请日: 1999-01-08
公开(公告)号: CN1307625A 公开(公告)日: 2001-08-08
发明(设计)人: G·康萘尔;B·S·卡彭特;P·B·霍格通;山口裕显 申请(专利权)人: 美国3M公司
主分类号: C09J9/02 分类号: C09J9/02
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 徐迅
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了具有粘合剂层(12)和单独粘附于粘合剂层的导电颗粒(16)的导电粘合剂(10),导电颗粒以有序阵列方式排列。导电颗粒的大小至少稍稍小于粘合剂层的厚度。还公开了具有粘合剂层、单独粘附于粘合剂层的导电颗粒、以及具有有序排列的凹坑的剥离衬里(28)。导电颗粒以单层形式留在凹坑内。各向异性导电粘合剂这样制得,将导电颗粒置于低粘附性表面上有序排列的凹坑内,然后将粘合剂层层压到顶部,使导电颗粒单独粘附于粘合剂层。各向异性导电粘合剂可电连接相对电路层上的细距电极。
搜索关键词: 各向异性 导电 粘合剂
【主权项】:
1.一种各向异性导电粘合剂(10),它包含:(a)具有基本均一厚度的粘合剂层(12);和(b)多个导电颗粒(16),颗粒的大小至少稍稍小于粘合剂层的厚度,每个颗粒单独粘附于粘合剂层,其中多个导电颗粒含有排列成周期性阵列的颗粒部位(14),大部分颗粒部位具有不超过预定最大数目的居留颗粒,居留在任何特定颗粒部位中的颗粒是毗邻放置的。
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