[发明专利]用于激光加工扁平工件的装置无效

专利信息
申请号: 99808602.9 申请日: 1999-07-01
公开(公告)号: CN1359319A 公开(公告)日: 2002-07-17
发明(设计)人: L·米勒;D·梅茨;S·迪特里希 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;H05K13/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 郑立柱,孙黎明
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 例如构成为印刷电路板的工件(1)是借助于激光单元(3)下面的运送装置(6)如此地可运行的,使得工件(1)的加工范围(8)到达激光束的偏转范围(9)中。在夹紧钳口之间将工件调节到在其中激光束准确聚焦到工件(1)的要加工表面上的高度位置上。因此可以显著地提高加工精度。
搜索关键词: 用于 激光 加工 扁平 工件 装置
【主权项】:
1.在生成可偏转聚焦激光束的至少一个激光单元(3)的工作范围中,用于激光加工至少一个板状扁平工件(1)的,尤其是印刷电路板的装置,在此情况下工件(1)的加工范围(8)是在激光单元(3)的偏转范围(9)中可以定位的,其特征在于,加工范围(8)是可借助于运送装置(6)运送入工件(1)用的夹持装置(7)的夹取范围中的,夹持装置(7)具有钳状的夹紧钳口(10),这些夹紧钳口是在工件(1)的两侧可置放到此工件上的,并且是在激光单元(3)的偏转范围(9)中可以定位的,夹持装置(7)从运送装置(6)中抬起工件(1),夹紧钳口(10)的可挨靠在工件(1)上的夹紧面是布置在激光束偏转范围(9)中的和/或稍微之外的,夹紧钳口(10)中的至少一个具有激光束用的空挡,和夹紧钳口(10)是可调节到规定的高度位置上的。
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