[发明专利]在衬底上形成金属敷层的方法有效
| 申请号： | 99808683.5 | 申请日： | 1999-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN1309881A | 公开（公告）日： | 2001-08-22 |
| 发明（设计）人： | J·胡佩;S·菲克斯;O·斯泰纽斯 | 申请（专利权）人： | 布拉斯伯格表面技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C25D5/56;H05K3/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华,王其灏 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在制造印刷电路板,特别是带微孔和精细结构的印刷电路板时在带聚合物表面的衬底上形成金属敷层的方法它通过涂敷导电聚合物层,并接着再进行金属化,其中导电聚合物层在金属化工序之前用一种含锡的钯胶体溶液掺杂,其中该导电聚合物为聚－3,4－亚乙二氧基噻吩,在金属化之前与铜(Ⅱ)盐溶液接触。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 形成 金属 方法 | ||
【主权项】：
1．一种在制造印刷电路板，特别是带微孔和精细结构的印刷电路板时在带聚合物表面的衬底上形成金属敷层的方法，该方法通过涂敷导电聚合物层并接着进行金属化，其中导电聚合物层在金属化工序之前用含锡的钯胶体溶液掺杂，其特征在于，该导电聚合物为聚3,4-亚乙二氧基噻吩，并在金属化之前与铜(Ⅱ)盐溶液接触。
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