[发明专利]将集成电路封装固定到热沉上的导热安装布局无效
| 申请号： | 99808796.3 | 申请日： | 1999-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN1309815A | 公开（公告）日： | 2001-08-22 |
| 发明（设计）人： | B·阿尔;L·C·莱顿;T·W·莫勒尔 | 申请（专利权）人： | 艾利森公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 陈霁,张志醒 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电组件包括具有与热沉接触的导热安装法兰盘的IC封装。导热外壳固定到热沉,外壳至少部分封闭IC封装。弹性保持部件设置在外壳和IC封装之间,保持部件将足够的力施加到IC封装上,以保持安装法兰盘和热沉之间良好的热接触。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 固定 到热沉上 导热 安装 布局 | ||
【主权项】：
1．一种电组件，包括：热沉；集成电路(IC)封装，包括与热沉接触的导热安装法兰盘；固定到热沉的导热外壳，外壳至少部分封闭IC封装；以及设置在外壳和IC封装之间的保持部件，保持部件将足够的力施加到IC封装上，以保持安装法兰盘和热沉之间良好的热接触。
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