[发明专利]在印刷电路板和金属基片之间提供电气接地连接的方法无效

专利信息
申请号: 99808924.9 申请日: 1999-03-11
公开(公告)号: CN1310859A 公开(公告)日: 2001-08-29
发明(设计)人: P.多伊卡斯;D.盖斯;J.D.莫温 申请(专利权)人: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
主分类号: H01K9/00 分类号: H01K9/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 陈霁,梁永
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在印刷电路板(700)和金属基片(200)之间提供电气接地连接的一种方法(100)包括以下步骤(ⅰ)在金属基片(200)中提供一个窗口(204);(ⅱ)用金属坯料(300)做材料形成一个接地插头(302);(ⅲ)将接地插头(300)插入基片(200)中的窗口;(ⅳ)将接地插头(302)压入基片(200)中的窗口(204);(ⅴ)将印刷电路板(700)放在基片(200)上;以及(ⅵ)在印刷电路板(700)的窗口中和接地插头(302)上施加焊料。上述形成步骤(104),插入步骤(106)和压入步骤(108)是在一次冲压操作(120)中完成的。这种方法(100)能够有效地提供一种高质量的电气接地连接,并且不需要任何复杂的机械。
搜索关键词: 印刷 电路板 金属 之间 提供 电气 接地 连接 方法
【主权项】:
1.在印刷电路板和金属基片之间提供电气接地连接的一种方法,包括以下步骤:(A)在基片中提供一个窗口;(B)用金属坯料做材料形成一个接地插头;(C)将接地插头插入基片中的窗口;(D)将接地插头压入基片中的窗口,在接地插头和基片之间形成电气连接;(E)将印刷电路板放在基片上,让印刷电路板的窗口和基片的窗口中的接地插头大致对齐;以及(F)在印刷电路板的窗口中和接地插头上施加焊料,在接地插头和基片之间形成电气连接;并且所述形成,插入和压入接地插头的步骤是在一次冲压操作中集中执行的。
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