[发明专利]半导体基材的抛光垫无效
| 申请号： | 99810561.9 | 申请日： | 1999-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN1316939A | 公开（公告）日： | 2001-10-10 |
| 发明（设计）人： | 斯利拉姆·P·安朱;威廉·C·唐宁 | 申请（专利权）人： | 卡伯特微电子公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24D3/32;B24D11/00;B24D13/14;//H01L21/304 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了用于半导体晶片的抛光垫，其包括具有烧结合成树脂颗粒的开孔、多孔基材。该多孔基材的特征在于具有毛细通道的均匀、连续且弯曲的、互通网络。该抛光垫包括机械打磨的垫底表面以改善粘合剂和垫底表面的粘合性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 基材 抛光 | ||
【主权项】：
1．一种抛光垫，包括：a．进一步包括烧结热塑性树脂颗粒的抛光垫基材，其中该抛光垫基材具有磨面的顶表面和磨面的底表面，其中磨面的底表面的表面具有小于磨面的顶表面的孔隙率；b．衬垫片材；和c．位于衬垫片材和磨过面的底表面表层之间的粘合剂。
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