[发明专利]多层导电聚合物器件及其制造方法无效
| 申请号： | 99813839.8 | 申请日： | 1999-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN1328689A | 公开（公告）日： | 2001-12-26 |
| 发明（设计）人： | 安德鲁·布瑞安·巴拉特;丹尼斯·华尔士 | 申请（专利权）人： | 伯恩斯公司 |
| 主分类号： | H01C1/14 | 分类号： | H01C1/14;H01C17/28 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谷惠敏,李辉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子器件,包含夹在两个外电极和一个或更多个内电极之间的两层或更多层导电聚合物层。制造三层器件是通过(1)提供包括夹在第一和第二金属层之间的第一聚合物层的第一叠层子结构,第二聚合物层,和包括夹在第三和第四金属层之间的第三聚合物层的第二叠层子结构;(2)分别在第二和第三金属层中形成内隔离孔的第一和第二阵列;(3)将第一和第二子结构叠加到第二聚合物层的相反的表面上;(4)分别在第一和第四金属层中形成外电极的第一和第二阵列;(5)形成多个第一端和多个第二端,每个第一端将第二外电极阵列中的外电极与第二金属层中的电极限定区连接,每个第二端将第一外电极阵列中的外电极与第三金属阵列中的电极限定区连接;和(6)将叠层结构分成多个器件,每个器件包含第一外电极和第一内电极之间的第一聚合物层、第一和第二内电极之间的第二聚合物层以及第二内电极和第二外电极之间的第三聚合物层;每个器件包含连接第一内电极与第二外电极的第一端和连接第二内电极与第一外电极的第二端。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 导电 聚合物 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件的制造方法，包括步骤：(1)提供：(a)第一叠层子结构，其包括夹在第一和第二金属层之间的第一导电聚合物层；(b)第二导电聚合物层；和(c)第二叠层子结构，其包括夹在第三和第四金属层之间的第三导电聚合物层的；(2)在第二和第三金属层的相应区中形成内隔离孔的第一和第二阵列；(3)将第一和第二叠层子结构叠加到第二导电聚合物层的相反的表面上，以形成叠层结构；(4)在第一金属层中形成第一外电极的阵列，在第四金属层中形成第二外电极的阵列；(5)形成多个第一端和多个第二端，每个第一端通过第三金属层中的隔离孔将第二外电极中的一个电极与第二金属层中的限定区电连接，每个第二端通过第二金属层中的隔离孔将第一外电极中的一个电极与第三金属层中的限定区电连接；和(6)将叠层结构分成多个器件，每个器件包括第一端和第二端。
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