[发明专利]试片夹持机械手末端执行器有效
申请号: | 99814032.5 | 申请日: | 1999-12-02 |
公开(公告)号: | CN1336008A | 公开(公告)日: | 2002-02-13 |
发明(设计)人: | P·巴基;P·菲利普斯基 | 申请(专利权)人: | 纽波特公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B25J15/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的机械手(16)末端执行器(10,110,210)能干净利索地将半导体晶片(12)在晶片盒(14)和加工站之间转移。末端执行器包括近端和远端支承块(24,26,124,126),它们的垫块和挡部分(32,34,132,134)或者靠晶片周边的接触或者在晶片周边向里的环形禁区(30)内支托和夹持晶片。主动接触头(50,150,220)可由真空驱动活塞(52,152)在收缩的晶片装载位置和将晶片推向远端支承块的伸出的位置之间运动,以夹在晶片的边缘或其禁区。末端执行器还包括光纤光透射传感器(90,102,202,214),用于确定各种晶片表面、边缘、厚度,倾斜度及厚度参数。传感器提供机械手以伸出和升高二个定位数据的保障办法,迅速准确地从晶片盒中存放的许多间隔很小的晶片取出和放回晶片,本方法有效地防末端执行器和晶片之间发生意外接触,确保晶片干净可靠地夹在边缘或其禁区内。 | ||
搜索关键词: | 试片 夹持 机械手 末端 执行 | ||
【主权项】:
1.一种试片周边夹持装置,适合于与一机构有效地连接并夹持试片的周边,它包括:一个有近端和相对的远端的主体;一与主体远端相连的远端支承块,它包括一个用于支承试片周边的垫块部分和一个挡块块部分,挡块部分与垫块部分形成一个夹持试片周边的夹角;一个连接于主体近端的近端支承块,用于支承试片周边;一个近端主动接触头,可在由试片尺寸确定的收缩的试片装载位置及伸出的试片夹持位置之间移动,装载位置为试片放到主体上留出足够间隙,伸出的试片夹持位置将试片周边推入远端支承块中形成的夹角内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造