[发明专利]传送和跟踪电子元件的方法和装置无效
| 申请号： | 99814037.6 | 申请日： | 1999-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN1329749A | 公开（公告）日： | 2002-01-02 |
| 发明（设计）人： | D·S·翁德日克;D·V·佩德森 | 申请（专利权）人： | 佛姆法克特股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 吴明华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一装置用来操纵从最初的晶片上切下之后的一个或多个集成电路晶片通过测试。一承载体在传送、测试和/或最终的应用过程中支承芯片。该芯片通过一开口被放置到承载体中并停靠在形成该开口的基部的某部分的衬里的凸缘上。芯片的弹性部分向下延伸通过该开口并伸出凸缘的下侧以形成电接触。该芯片能够以多种方式固定在承载体的开口中,包括连接在承载体的顶部的一盖子或通过使用承载体中的弹性锁。一个有用的盖子具有露出芯片后侧的一部分的开口。该盖子开口允许接近芯片的后侧。该承载体可安装在测试板上进行测试或安装在印刷电路板上用于具体的应用。另外,该承载体可首先定位在板上,并接着将芯片和盖子安装在上面。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 跟踪 电子元件 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种装置，它包括：具有至少一个第一开口的一承载体；形成所述第一开口的至少一部分的衬里的第一凸缘；包括一集成电路的一芯片；连接在所述承载体上的一盖子，所述盖子将芯片保持在所述承载体的所述第一开口中，并且芯片被所述第一凸缘支承。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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