[发明专利]无触点电子模块、带有该模块的芯片卡及制造该模块的方法无效
| 申请号： | 99814106.2 | 申请日： | 1999-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN1329735A | 公开（公告）日： | 2002-01-02 |
| 发明（设计）人： | J·－P·格洛东;L·舍维伦;R·弗雷曼 | 申请（专利权）人： | 格姆普拉斯公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳,张志醒 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及专用于插入无触点芯片卡空腔中的无触点电子模块。所述模块包括与天线相连接的集成电路芯片,以使模块起到无触点的作用,所述天线完全含在该模块中。本发明的特征在于该天线包括至少一个导电圈,它是通过切割金属膜、使所述导电圈的两端与集成电路芯片卡的两个接触焊盘相连接而获得的。所述模块被放入无触点芯片卡的空腔中,这样,集成电路芯片卡就放在所述空腔的基底上。随后注入树脂将该模块埋入并固定在其位置上。 | ||
| 搜索关键词： | 触点 电子 模块 带有 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种适用于制造无触点智能卡的电子模块(100)，且该电子模块含有一个与天线(50；70)相连接的集成电路芯片(55；75)，以使模块可无触点地工作，所述天线(50；70)被整体地包容在该模块中，其特征在于所述天线(50；70)是由至少一个导电圈构成的，它是通过切割金属膜，使所述导电圈的两端(51；71)与集成电路芯片(55；75)上的两个接触焊盘(58；76)相连接而获得的。
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