[发明专利]由链烯基芳族聚合物与α-烯烃/乙烯基或亚乙烯基芳族和/或位阻脂族或环脂族乙烯基或亚乙烯基共聚体的共混物制成的具有增加热变形温度的泡沫材料无效

专利信息
申请号: 99815793.7 申请日: 1999-11-15
公开(公告)号: CN1333797A 公开(公告)日: 2002-01-30
发明(设计)人: B·I·乔德哈里;R·P·巴利;S·C·西里哈尔 申请(专利权)人: 陶氏化学公司
主分类号: C08J9/00 分类号: C08J9/00;C08L25/00;C08L25/06;C08L25/08
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 任宗华
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及在保持良好的拉伸/撕裂、蠕变和环境尺寸变化性能的同时,具有较高热变形温度和改进尺寸稳定性的改进的链烯基芳族聚合物泡沫材料(及其制备方法)。如果混入具有21-65%摩尔苯乙烯的基本上无规共聚体,该闭孔低密度链烯基芳族聚合物泡沫材料具有较高的热变形温度。如果这些相同的链烯基芳族聚合物泡沫材料没有用这些共聚体制造,热变形温度不会提高。
搜索关键词: 链烯基芳族 聚合物 烯烃 乙烯基 位阻脂族 环脂族 共聚 共混物 制成 具有 增加 变形 温度
【主权项】:
1.一种制造具有增加热变形温度的闭孔链烯基芳族聚合物泡沫材料的方法,该方法包括:(I)形成包含以下物质的熔体聚合物材料:(A)80-98%重量(基于组分A和B的总重)的一种或多种链烯基芳族聚合物,且其中至少一种所述链烯基芳族聚合物的分子量(Mw)为100000-500000;和(B)2-20%重量(基于组分A和B的总重)的一种或多种I2为0.1-1000克/10分钟且Mw/Mn为1.5-20的基本上无规共聚体,包含:(1)21-65%摩尔的聚合物单元,衍生自:(a)至少一种乙烯基或亚乙烯基芳族单体;或(b)至少一种位阻脂族或环脂族乙烯基或亚乙烯基单体,或(c)至少一种芳族乙烯基或亚乙烯基单体与至少一种位阻脂族或环脂族乙烯基或亚乙烯基单体的混合物,和(2)35-79%摩尔的衍生自乙烯和/或C3-20α-烯烃中至少一种的聚合物单元;和(3)0-20%摩尔的衍生自一种或多种非衍生自(1)和(2)的烯属不饱和可聚合单体的聚合物单元;和(C)视需要,一种或多种成核剂,和(D)视需要,一种或多种其它添加剂;和(II)在高压下向所述熔体聚合物材料中另外加入以下物质以形成一种可发泡凝胶:(E)一种或多种总量为0.2-5.0摩尔/千克(基于组分A和B的总重)的发泡剂;(III)冷却所述可发泡凝胶至最佳温度;和(IV)将来自步骤III的凝胶挤过模头至一个具有较低压力的区域以形成泡沫材料;其中作为该方法的结果,所述泡沫材料的热变形温度相对没有该基本上无规共聚体的相应泡沫材料增加了约2℃或更多。
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