[发明专利]多层层压制品及其制造方法无效
申请号: | 99815801.1 | 申请日: | 1999-12-07 |
公开(公告)号: | CN1333998A | 公开(公告)日: | 2002-01-30 |
发明(设计)人: | 马克·库斯纳;迈克尔·A·琴坦尼;小约瑟夫·A·波特科尼基 | 申请(专利权)人: | GA-TEK公司(商业活动中称哥德电子公司) |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 刘兴鹏 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种将若干包括镀铜聚酰亚胺的单个薄片制品成型为多层层压制品的方法。 | ||
搜索关键词: | 多层 层压 制品 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种多层层压制品的成形方法,其包括以下步骤:a)形成一基本连续的包括第一聚酰亚胺薄膜的带材,在该带材的至少一侧沉积有一金属薄镀层;b)沿着一第一通道移动该第一聚酰亚胺薄膜,使其穿过一金属电镀槽;c)当所述第一聚酰亚胺薄膜通过该电镀槽时,将金属沉积到上述金属薄镀层上,以便在该金属薄镀层集聚金属;d)在所述第一聚酰亚胺薄膜的至少一侧上的集聚金属表面施加掩模材料;e)固化该掩模材料,从而在其上限定出电路图形;f)利用化学蚀刻除去所述聚酰亚胺薄膜上的薄镀金属和金属,而构造成的电路图形则保留在该聚酰亚胺薄膜上;g)除去所述掩模材料;h)沿着一个与上述第一通道相汇合的第二通道,移动包括聚酰亚胺薄膜的第二带材,在该第二带材上形成有一个根据上述步骤b)到g)制成的第二印刷电路,该第二印刷电路具有一预定形状,该预定形状适于在其覆盖到第一印刷电路上时以互补方式与第一印刷电路相匹配;i)在上述第一聚酰亚胺带材和第二聚酰亚胺带材之间插入一尺寸稳定并且未固化的粘结薄膜;j)结合上述第一聚酰亚胺薄膜、粘结薄膜和第二聚酰亚胺薄膜,其中第一带材上的第一电路图形与第二带材上的第二电路图形重合在一起;k)固化上述粘结薄膜,从而使上述第一聚酰亚胺带材和第二聚酰亚胺带材结合在一起;以及l)在上述第一聚酰亚胺薄膜和第二聚酰亚胺薄膜之间形成微通路,以便连接第一印刷电路上的接点与第二印刷电路上的接点。
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