[发明专利]多层层压制品及其制造方法无效

专利信息
申请号: 99815801.1 申请日: 1999-12-07
公开(公告)号: CN1333998A 公开(公告)日: 2002-01-30
发明(设计)人: 马克·库斯纳;迈克尔·A·琴坦尼;小约瑟夫·A·波特科尼基 申请(专利权)人: GA-TEK公司(商业活动中称哥德电子公司)
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 刘兴鹏
地址: 美国俄*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种将若干包括镀铜聚酰亚胺的单个薄片制品成型为多层层压制品的方法。
搜索关键词: 多层 层压 制品 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种多层层压制品的成形方法,其包括以下步骤:a)形成一基本连续的包括第一聚酰亚胺薄膜的带材,在该带材的至少一侧沉积有一金属薄镀层;b)沿着一第一通道移动该第一聚酰亚胺薄膜,使其穿过一金属电镀槽;c)当所述第一聚酰亚胺薄膜通过该电镀槽时,将金属沉积到上述金属薄镀层上,以便在该金属薄镀层集聚金属;d)在所述第一聚酰亚胺薄膜的至少一侧上的集聚金属表面施加掩模材料;e)固化该掩模材料,从而在其上限定出电路图形;f)利用化学蚀刻除去所述聚酰亚胺薄膜上的薄镀金属和金属,而构造成的电路图形则保留在该聚酰亚胺薄膜上;g)除去所述掩模材料;h)沿着一个与上述第一通道相汇合的第二通道,移动包括聚酰亚胺薄膜的第二带材,在该第二带材上形成有一个根据上述步骤b)到g)制成的第二印刷电路,该第二印刷电路具有一预定形状,该预定形状适于在其覆盖到第一印刷电路上时以互补方式与第一印刷电路相匹配;i)在上述第一聚酰亚胺带材和第二聚酰亚胺带材之间插入一尺寸稳定并且未固化的粘结薄膜;j)结合上述第一聚酰亚胺薄膜、粘结薄膜和第二聚酰亚胺薄膜,其中第一带材上的第一电路图形与第二带材上的第二电路图形重合在一起;k)固化上述粘结薄膜,从而使上述第一聚酰亚胺带材和第二聚酰亚胺带材结合在一起;以及l)在上述第一聚酰亚胺薄膜和第二聚酰亚胺薄膜之间形成微通路,以便连接第一印刷电路上的接点与第二印刷电路上的接点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于GA-TEK公司(商业活动中称哥德电子公司),未经GA-TEK公司(商业活动中称哥德电子公司)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/99815801.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top