[发明专利]相变热界面材料的施涂方法有效
| 申请号： | 99816180.2 | 申请日： | 1999-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN1335047A | 公开（公告）日： | 2002-02-06 |
| 发明（设计）人： | M·H·邦彦;G·R·沃特科;J·A·德马斯 | 申请（专利权）人： | 帕克－汉尼芬有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金,罗才希 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种相变热界面材料在电子元件或诸如热阱或散热器之类散热元件的传热表面上的施涂。该相变材料是以流动、可固化组合物形式供施涂的,它是该材料与可选自有机溶剂的稀释剂的混合物。该流动组合物喷涂到传热表面上,以覆盖其至少一部分。随后,沉积的组合物进行固化,例如通过挥发或者其他蒸发出溶剂的方法,结果在传热表面形成相变材料的膜层。优选的是,该膜层的厚度小于2密耳(0.5mm)。 | ||
| 搜索关键词： | 相变 界面 材料 方法 | ||
【主权项】：
1.在一种组件中，其中包括发热电子元件，其操作温度范围高于正常室温并具有第1传热表面，该表面可布置成与散热元件的第2传热表面处于热相邻，从而在二者之间形成界面，一种将导热相变材料施加到第1和第2传热表面之一或二者上的方法，所述材料在正常室温下处于第1相，为形式稳定的，但在界面内处于第2相时可与第1和第2界面表面共形，其中从所述第1相到所述第2相的转变温度在所述电子元件的操作温度范围内，所述方法包括下列步骤：(a)提供一种流动、可固化组合物，它包含由(I)所述相变材料，和(II)稀释剂组成的混合物；(b)将步骤(a)的所述组合物喷涂到所述传热表面之一上，以覆盖其至少一部分；以及(c)使所述组合物固化，从而在所述传热表面之一上形成所述相变材料(I)的膜层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于帕克－汉尼芬有限公司，未经帕克－汉尼芬有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/99816180.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：外科铰刀
- 下一篇：高速传输系统中避免符号间干扰的接收机和方法
