[发明专利]多层印刷电路板无效
| 申请号： | 00101015.8 | 申请日： | 2000-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1304278A | 公开（公告）日： | 2001-07-18 |
| 发明（设计）人： | 杨志祥 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 王景刚 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 | ||
1．一种多层印刷电路板，包括：
一接地层；
一电源层；
一第一线路层；
一第二线路层；
多层绝缘层；
所述多层印刷电路板由所述接地层、电源层、第一线路层、第二线路层及所述绝缘层叠合而形成，且相邻的接地层、电源层、第一线路层、第二线路层间配置所述绝缘层之一，以作为绝缘之用，其特征在于，
所述第一线路层上具有一接地区域与一线路区域；所述第二线路层具有一接地区域与线路区域；而所述接地层及电源层分别配置于所述多层印刷电路板的上下表面，且所述第一线路层的线路区域与所述第二线路层的线路区域不互相重叠。
2．如权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述绝缘层的材质为BT、FR-4及FR-5中的一种。
3．一种多层印刷电路板，包括：
一接地层；
一电源层；
其特征在于，所述多层印刷电路板还包括，
多层线路层，其中每一线路层上具有一接地区域及一线路区域；以及
多层绝缘层，该多层印刷电路板由所述接地层、电源层、线路层及绝缘层叠合而形成，且相邻的接地层、电源层、线路层间配置所述绝缘层之一，以作为绝缘之用，而所述接地层及电源层分别配置于该多层印刷电路板的上下表面，且相邻线路层的线路区域彼此不互相重叠。
4．如权利要求3所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述绝缘层的材质为BT、FR-4及FR-5中的一种。
5．一种多层印刷电路板，其特征在于，所述多层印刷电路板包括：
多层接地层；
多层电源层；
多层线路层，其中每一线路层上皆具有一接地区域及一线路区域；以及
多层绝缘层，其中该多层印刷电路板由所述接地层、电源层、线路层及绝缘层叠合而形成，且相邻的接地层、电源层、线路层间配置所述绝缘层之一，以作为绝缘之用，而该多层印刷电路板的上下表面分别配置所述接地层及所述电源层之一，且相邻线路层的线路区域彼此不互相重叠。
6．如权利要求5所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述绝缘层的材质为BT、FR-4及FR-5中的一种。
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