[发明专利]多层印刷电路板

说明书

本发明涉及一种多层印刷电路板，且特别涉及一种减少电磁干扰的多层印刷电路板。

由于消费者对电子产品的要求除了功能强大外，更要求轻、薄、短、小，因此市面上的电子产品集成度越来越高。而用以安装电子元件的印刷电路板也开始越作越多层，由一层、二层而变为六层、八层，甚至到十层以上，以便使电子元件可以更密集的装设于印刷电路板上，缩小印刷电路板的面积，使电子产品的体积更小。

图1A是一种传统的四层印刷电路板的结构示意图。图1B是一种传统的四层印刷电路板结构的剖面图。

请同时参照图1A、1B，多层印刷电路板18由线路层10、接地层12、电源层14与线路层16以及各层之间的绝缘层11依序压合形成，线路层10、16上有布置好的线路(trace)(未示)，电子元件19装设在线路层10上，并与线路层10上的线路电连接。电源层14与供应多层印刷电路板18电力的电源相连接，用以驱动多层印刷电路板18上的线路与装设于多层印刷电路板18上的电子元件19。而线路层10、16，电源层14及接地层12之间以贯孔(via)13彼此电连接。其中贯孔13由其周缘的镀层及填充其中的塞孔材质所组成，藉由镀层使得贯孔13二端的线路层10、16，电源层14或接地层12彼此电连接。将接地层12与电源层14配置在线路层10、16之间，是为了隔开线路层10、16，避免线路层10、16上的线路因距离太近产生串扰现象(cross talk)。

电子元件在工作的时候，会产生电磁波干扰附近其他电子元件的操作，称为电磁干扰现象。随着电子元件的集成度越来越高，功能日益强大，因此电子元件的操作速度也跟着越来越快，且操作频率也频来越高，使得电磁波的强度变强，造成电子元件间的电磁干扰现象更严重。另一方面，多层印刷电路板线路层上的线路在工作时也会有电磁波产生，且线路层位于整个多层印刷电路板结构的最外层，使得电磁波容易辐射出去。而且当电子元件的操作频率提高，多层印刷电路板上的线路操作频率也必须跟着提高，因此多层印刷电路板也会有电磁干扰现象增强的问题产生。

由于电磁干扰现象会对周围的电器产生影响，严重者甚至会造成安全上的危害，因此几乎所有国家对于电器用品所产生的电磁介入的效应均定有相当严格的规定。所以减少电磁干扰现象对大部分电器用品制造者而言都是一项非常重要的课题。

本发明的目的是提供一种减少电磁干扰的多层印刷电路板，可以降低多层印刷电路板产生的电磁干扰现象。

为实现上述目的，本发明提供了一种减少电磁干扰的多层印刷电路板，由多层线路层、接地层、电源层及绝缘层叠合而成。而线路层、接地层及电源层间均以绝缘层间隔其中，以作为绝缘之用。多层印刷电路板的表层系配置接地层或电源层，以防止电磁干扰。线路层皆具有一线路区域及接地区域，而相邻线路层的线路区域彼此不相互重叠。

本发明将多层印刷电路板中的接地层或电源层配置于多层印刷电路板结构的最外层，而将线路层包覆在多层印刷电路板结构的内层，可以避免因线路层上的线路在工作时，辐射出电磁波而产生电磁干扰现象。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图作详细说明如下，其中

图1A是一种传统的四层印刷电路板的结构示意图；

图1B是一种传统的四层印刷电路板结构的剖面图；

图2A是根据本发明一优选实施例的四层印刷电路板的结构示意图；

图2B是根据本发明一优选实施例的四层印刷电路板结构的剖面图；以及

图3是根据本发明另一优选实施例的印刷电路板的结构示意图。

图2A是根据本发明一优选实施例的四层印刷电路板的结构示意图，图2B是根据本发明一优选实施例的四层印刷电路板结构的剖面图。