[发明专利]微孔及微件的磁性研磨的加工方法无效

专利信息
申请号: 00105408.2 申请日: 2000-03-27
公开(公告)号: CN1315235A 公开(公告)日: 2001-10-03
发明(设计)人: 郭佳儱;方仁宇 申请(专利权)人: 微邦科技股份有限公司
主分类号: B23H5/04 分类号: B23H5/04;B24B37/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 刘朝华
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 微孔 磁性 研磨 加工 方法
【权利要求书】:

1、一种微孔的磁性研磨的加工方法,其特征在于:包括如下步骤:

(一)电极放电加工:

首先于常用的放电加工机上加装缠绕数匝线圈的旋转式主轴,利用修整线,将导磁性电极做修整,通过放电加工出所需的形状、直径和大小的导磁性电极;

(二)微孔放电加工:

用(一)加工出的导磁性电极对工作件进行放电加工,在工作件上加工出所需的微孔;

(三)微孔磁性研磨抛光加工:

对上述(二)加工的微孔的内面进行抛光加工,先用导磁性电极吸附适当数量的磁性研磨粒,再将该吸附磁性研磨粒的电极对准工作件的微孔做旋转及上下振动,使该微孔完成磁性研磨抛光加工。

2、如权利要求1所述的微件的磁性研磨的加工方法,其特征在于:该修整线选自黄铜线。

3、如权利要求1所述的微件的磁性研磨的加工方法,其特征在于:该微孔包括微槽。

4、一种微件的磁性研磨的加工方法,其特征在于:包括如下步骤:

(一)电极放电加工:于放电加工机上加装缠绕数匝线圈的旋转式主轴,利用修整线对微件修整成所需的形状和尺寸;

(二)微件的磁性磨抛光加工:取磁性元件,其与微件对应的微孔内吸附磁性研磨粒,将该修整后的微件对准该磁性元件的微孔做旋转及上下振动,完成对微件的研磨抛光。

5、如权利要求4所述的微件的磁性研磨的加工方法,其特征在于:该微件包括微小电极。

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