[发明专利]微孔及微件的磁性研磨的加工方法

说明书

本发明涉及电磁加工技术，特指一种微孔及微件的磁性研磨的加工方法。

关于微孔的研磨抛光方法大体分成以下三种。

第一种是台湾专利公告168627号的“小径管内面之电解磨粒超镜光加工方法”，其做法是在混有微细游离磨粒的电解液中，通以微小电流至小径管(正极)及电极工具(负极)间，该电极工具使用附有磨粒的尼龙无纺布或胺甲酸乙酯材料卷绕于芯电极周围做镜光加工用，藉电解研磨小径管内面，与其并行而将电极工具与小径管予以相对回转，并向轴方向作相对的往复运动，电解液中游离磨粒的作用而机械式的镜光研磨小径管的内面。其主要缺陷是必须使用附有磨粒的尼龙无纺布、胺甲酸乙酯及混有微细游离磨粒的电解液，增加成本；由于包覆材料会占用空间，故无法研磨微米尺寸以下的微孔、微槽或小径管；磨粒呈游离状态，使研磨的时间太长。

第二种是台湾专利公告356435号的“微孔抛光装置”，其必须使用夹具将被加工件排列保持于一列状，此方法不适用于微孔及微槽，会产生对位及夹持上的特别困难，不能使放电加工、研磨、熔接及微细组立直接相互结合。

第三种是台湾专利公告356436号的“抛光垫及工作表面磨平方法及抛光用装置”，其必须先提供聚氨酯、毛毡或布作为抛光垫，并必须百分之百与工作件表面完全压紧，对于薄型且体积微小而不能压紧的工作件就不适用，一般仅限于半导体晶圆的抛光用。

本发明的目的在于提供一种微孔及微件的磁性研磨的加工方法。其系利用磁性磨粒，采用电极放电加工的方法研磨抛光微小电极、微内孔或微槽，克服现有技术的弊端，达到节省时间、节约材料、减少污染和提高精度的目的。

本发明的目的是这样实现的：本发明的加工方法包括如下步骤：

(一)电极放电加工：

首先于常用的放电加工机上加装缠绕数匝线圈的旋转式主轴，利用修整线，将导磁性电极做修整，通过放电加工出所需的形状、直径和大小的导磁性电极。

(二)微孔放电加工：

用(一)加工出的导磁性电极对工作件进行放电加工，在工作件上加工出所需的微孔；

(三)微孔磁性研磨抛光加工：

对上述(二)加工的微孔的内面进行抛光加工，先用导磁性电极吸附适当数量的磁性研磨粒，再将该吸附磁性研磨粒的电极对准工作件的微孔做旋转及上下振动，使该微孔完成磁性研磨抛光加工。

微件的磁性研磨的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：

(一)电极放电加工：于放电加工机上加装缠绕数匝线圈的旋转式主轴，利用修整线对微件修整成所需的形状和尺寸；

(二)微件的磁性磨抛光加工：取磁性元件，其与微件对应的微孔内吸附磁性研磨粒，将该修整后的微件对准该磁性元件的微孔做旋转及上下振动。完成对微件的研磨抛光。该微件包括微小电极。

本发明的主要优点是：

1、不需要对位，可在同一基准上加工微孔和抛光，极大地提高加工精度。

2、不需要对电极的包覆材料，大幅降低成本。

3、不需要化学电解液，减少环境污染。

4、磁性磨粒组成的形状会随研磨的微孔而变化，适用于研磨微米尺寸的微孔、微槽或小径管。

下面结合较佳实施例和附图进一步说明。

图1为本发明的电极放电加工示意图；

图2为本发明的微孔放电加工示意图；

图3为本发明的微孔磁性研磨抛光示意图；

图4为本发明的电极磁性研磨抛光示意图。

参阅图1-图4，本发明的微孔及微件的磁性研磨的加工方法包括如下步骤：

(一)电极放电加工：

首先于常用的放电加工机上加装缠绕数匝线圈的旋转式主轴，利用修整线2，常选用黄铜线，将导磁性电极做修整，通过放电加工出所需的形状、直径和大小的导磁性电极1，如图1所示。

(二)微孔放电加工：

用(一)加工出的导磁性电极1对工作件5进行放电加工，在工作件5上加工出所需的微孔7，如图2所示。

(三)微孔磁性研磨抛光加工：

对上述(二)加工的微孔7的内面进行抛光加工，先用导磁性电极1吸附适当数量的磁性研磨粒4，再将该吸附磁性研磨粒4的电极6对准工作件5的微孔7做旋转及上下振动，使该微孔7完成磁性研磨抛光加工，如图3所示。

上述的步骤(二)微孔放电加工和步骤(三)微孔磁性研磨抛光加工，是在同一基准上加工，不需要对位，极大地节省工时，并提高加工精度。