[发明专利]计算机卡及其制作方法

权利要求书

1、一种PC卡制作方法，包含下列步骤：

提供一基板，该基板至少具有第一封装区及第二封装区，该第一封装区与第二封装区相互对称，所述基板还具有第一切割线，且分别有第一金手指及第二金手指；

分别在该第一封装区及第二封装区植入第一晶片及第二晶片，该二晶片的位置对称于该第一切割线；

在该第一晶片及该第二晶片上分别形成第一及第二封胶层；以及

切割该第一切割线，形成至少二片PC卡。

2、如权利要求1所述的PC卡制作方法，其特征在于，该第一封装区的第一金手指及该第二封装区的第二金手指相连接，且跨于该第一切割线上，而切割时，将该金手指按第一切割线的连接处切下。

3、如权利要求2所述的PC卡制作方法，其特征在于，该基板具有第三封装区，而该第三封装区与该第二封装区具有第二切割线。

4、如权利要求3所述的PC卡制作方法，其特征在于，在植入该第一晶片及该第二晶片同时植入第三晶片于第三封装区。

5、如权利要求4所述的PC卡制作方法，其特征在于，在该第一晶片及该第二晶片形成该第一及第二封胶层的同时，形成第三封胶层于该第三晶片上，而该第三封胶层的材质为一环氧塑胶混合物。

6、如权利要求5所述的PC卡制作方法，其特征在于，该第三封胶层连接该第二封胶层，且跨于该第二切割线上，而切割所述第一切割线时，同时从该第二切割线切下。

7、如权利要求1所述的PC卡制作方法，其特征在于，该第一晶片的第一封胶层及该第二晶片的第二封胶层相连接，且跨于该第一切割线上，而切割时则从该第一封胶层及该第二封胶层的第一切割线的连接处切下。

8、如权利要求1所述的PC卡制作方法，其特征在于，该基板为一电路基板，而该电路基板为一塑胶基板。

9、如权利要求1所述的PC卡制作方法，其特征在于，该第一封胶层及该第二封胶层的材质为一环氧塑胶混合物。

10、一种PC卡封装结构，包括：

一基板；

至少一晶片，所述晶片直接植于该基板上；

一金手指，电连接至该晶片，并位于该基板上；以及

一封胶层，封装于该晶片上，藉以保护该晶片。

11、如权利要求10所述的PC卡封装结构，其特征在于，该封胶层的材质为环氧塑胶混合物。