[发明专利]计算机卡及其制作方法

说明书

本发明涉及计算机卡(PC Card)及其制作方法，尤其涉及一种利用左右对称的封装区来加速PC卡封装过程的方法及采用该方法封装的PC卡。

PC卡的利用相当广泛，可以用来当作计算机与外围设备的接口，例如笔记型计算机可通过一PC卡或PCMCIA卡来与另一部台式计算机连线，进行数据的传输，如该台式计算机接上印刷机，则可将笔记型计算机的文件通过该台式计算机，将文件从该印刷机列印出来，相当方便。

常规PC卡的制作方法一般都是先将晶片封装成单片集成电路，然后再藉由表面安装技术(SMT)，将集成电路焊接在印刷电路板上，晶片则可以是存储器，例如闪烁存储器(flash)等有源元件。在印刷电路基板上则有金手指(指形连接器)可以插入计算机预留的插槽，除此还可能有一些电容电感电阻等无源元件。

图1为常规PC卡的剖面示意，金手指15用来插入计算机的一个插槽。在PC卡上有有源元件及无源元件(未图示)。有源元件通常封装成集成电路11，集成电路11内部封装一晶片12，此晶片可能是一个存储晶片，例如闪烁存储器(flash memory)。集成电路11的接脚13是利用表面安装技术焊接在PC卡的电路基板14上，电路基板则有焊接点17，与接脚13连接。

但常规的方法有下列缺点：

一、先将晶片封装好再焊在电路基板上，步骤繁复，如此作法，会增加封装及制作成本。

二、一般PC卡上的集成电路通常不只一个，可能有好几个，如此一来，在制作PC卡时，就必须一个一个地将集成电路焊在电路基板上。

三、通过表面安装技术(SMT)焊接到基板的成本高，必须再过一道锡炉，多了SMT的设备成本。

四、PC卡为单片制造，没有整批制作，所以生产效率低。

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺陷，利用晶片直接焊在电路基板(Chip on board)的技术，将晶片直接焊在电路基板上，再将晶片和电路基板加以封装，省去表面安装的步骤，使PC卡的制作成本大为降低，并且通过本发明的制作方法，可以加速PC卡的制作速度，以增加产量。

根据本发明的PC卡制作方法，它包含下列步骤：

提供一基板，该基板至少具有第一封装区及第二封装区，该第一封装区与第二封装区相互对称，所述基板还具有第一切割线，且分别有第一金手指及第二金手指；

分别在该第一封装区及第二封装区植入第一晶片及第二晶片，该二晶片的位置对称于该第一切割线；

在该第一晶片及该第二晶片上分别形成第一及第二封胶层；以及

切割该第一切割线，形成至少二片PC卡。

上述PC卡制作方法，其中，该第一封装区的第一金手指及该第二封装区的第二金手指相连接，且跨于该第一切割线上，而切割时，将该金手指按第一切割线的连接处切下。

上述PC卡制作方法，其中，该基板具有第三封装区，而该第三封装区与该第二封装区具有第二切割线。

上述PC卡制作方法，其中，在植入该第一晶片及该第二晶片同时植入第三晶片于第三封装区。

上述PC卡制作方法，其中，在该第一晶片及该第二晶片形成该第一及第二封胶层的同时，形成第三封胶层于该第三晶片上，而该第三封胶层的材质为一环氧塑胶混合物。

上述PC卡制作方法，其中，该第三封胶层连接该第二封胶层，且跨于该第二切割线上，而切割所述第一切割线时，同时从该第二切割线切下。

上述PC卡制作方法，其中，该第一晶片的第一封胶层及该第二晶片的第二封胶层相连接，且跨于该第一切割线上，而切割时则从该第一封胶层及该第二封胶层的第一切割线的连接处切下。

上述PC卡制作方法，其中该基板为一电路基板，而该电路基板为一塑胶基板。

上述PC卡制作方法，其中，该第一封胶层及该第二封胶层的材质为一环氧塑胶混合物。

根据本发明的另一方面，提供一种PC卡封装结构，它包括：

一基板；

至少一晶片，所述晶片直接植于该基板上；

一金手指，电连接至该晶片，并位于该基板上；以及

一封胶层，封装于该晶片上，藉以保护该晶片。

上述PC卡封装结构，其中，该封胶层的材质为环氧塑胶混合物。

通过以下附图及详细说明，可以对本发明的进一步的目的和特点获得更深入的了解。

图1是常规PC卡的结构剖面示意图。

图2是本发明PC卡的结构剖面示意图。

图3是本发明PC卡的整批制作示意图。

图中参照号对照：

11：集成电路            12：晶片