[发明专利]多芯片安装结构、电光学装置及电子机器

权利要求书

1.一种多芯片安装结构，它是将分别备有IC侧端子的多个IC芯片安装在备有基板侧端子的基板上，以便导电性地连接上述基板侧端子和上述IC侧端子，其特征在于：

设置在上述多个IC芯片上的上述IC侧端子分别形成互相相对地一对端子组，

上述多个IC芯片这样被安装在上述基板上，即在各个IC芯片上形成的上述一对端子组之间的中央线大体上互相一致。

2.根据权利要求1所述的多芯片安装结构，其特征在于：上述多个IC芯片中的至少一个，其形成了上述一对端子组一侧的外形宽度尺寸与另一个IC芯片的形成了上述一对端子组一侧的外形宽度尺寸不同。

3.根据权利要求1或2所述的多芯片安装结构，其特征在于：上述多个IC芯片中的至少一个其上述端子组之间的中央线偏离上述IC芯片的形成了上述一对端子组一侧的外形中心线。

4.根据权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的多芯片安装结构，其特征在于：能用具有挠性的树脂材料形成上述基板。

5.根据权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的多芯片安装结构，其特征在于：能用不具有挠性的材料形成上述基板。

6.一种电光学装置，其特征在于：具有互相相对的一对基板；封闭在这些基板之间的电光学物质；以及连接在上述一对基板中的至少一个上的多芯片安装结构，该多芯片安装结构是权利要求1至权利要求5中的至少任意一项所述的多芯片安装结构。

7.根据权利要求6所述的电光学装置，其特征在于：采用液晶作为上述电光学物质。

8.一种电光学装置，它具有：互相相对的一对基板，其中至少一个基板备有基板侧端子；封闭在这些基板之间的电光学物质；以及分别备有IC侧端子的多个IC芯片，上述基板侧端子和上述IC侧端子导电性地连接，将上述多个IC芯片安装在上述一对基板中的至少一者上，构成多芯片安装结构，该电光学装置的特征在于：

上述多芯片安装结构是权利要求1至权利要求3中的至少任意一项所述的多芯片安装结构。

9.根据权利要求8所述的电光学装置，其特征在于：采用液晶作为上述电光学物质。

10.一种电子机器，它具有电光学装置、以及收容该电光学装置的框体，该电子机器的特征在于：上述电光学装置由权利要求6至权利要求9中的至少任意一项所述的电光学装置构成。