[发明专利]多芯片安装结构、电光学装置及电子机器

说明书

本发明涉及将多个IC芯片安装在基板上构成的多芯片安装结构。另外本发明涉及通过控制封团在一对基板之间的液晶等电光学物质，显示文字、数字、图案等的像的电光学装置。另外本发明涉及用该电光学装置构成的电子机器。

现在，在携带式电话机、携带式信息终端机等电子机器中，作为其显示装置的电光学装置广泛地采用将液晶用作电光学物质的液晶装置。在多半情况下，为了显示文字、数字、图案等的像而使用该液晶装置。

一般说来，该液晶装置是通过使一个基板上形成的扫描电极和另一个基板上形成的数据电极在呈点矩阵状的多个点处交叉，形成像素，通过有选择地改变加在这些像素上的电压，调制通过属于该像素的液晶的光，于是，显示文字等的像。另外，除了点矩阵状的点像素以外或者代替它，有时在各基板上形成适当的数字、图案等的图形状电极。

在该液晶装置中，一般说来，通过利用液晶激励用IC将扫描电压加在扫描电极上，再将数据电压加在数据电极上，调制通过所选择的各像素部分的光，于是在任意一个基板的外侧显示文字、数字等的像。

在将液晶激励用IC即IC芯片连接在液晶装置上的方法中，迄今已知有多种方法。例如已知有下述方式：将IC芯片安装在具有挠性的比较薄的挠性印刷基板(FPC：Flexible Printed Circuit)上，将安装了该IC芯片的基板连接在作为液晶装置的构成要素的基板上的所谓的COF(Chip On FPC(Flexible Printed Circuit))方式。另外，还知道一种将IC芯片直接安装在构成液晶装置的基板上的结构的所谓的COG(Chip On Glass)方式。

可是，在其他液晶装置的IC利用机器中，根据需要，有时使用多个IC芯片，在此情况下，采用多芯片安装结构、即将多个IC芯片安装在基板上的结构。而且，在现有的多芯片安装结构中，多个IC芯片在位置上没有任何相对的关系而被安装在基板上。

将IC芯片安装在基板上时使用各种夹具。例如，在用称为ACF(Anisotropic Conductive Film：各向异性导电膜)等的粘接剂，将IC芯片安装在基板上的情况下，使用压接头作为夹具，用来将IC芯片通过ACF等热压接在基板上，即通过加热及加压而压接在基板上。

在制造多芯片安装结构时使用上述的压接头的情况下，如现有的多芯片安装结构所示，在多个IC芯片在位置上没有任何相对的关系而被安装在基板上时，必须使压接头进行复杂的移动，以便在位置上与各芯片对准，因此，存在包括压接头的制造装置的结构非常复杂的问题。

另外，在使用ACF等粘接剂安装IC芯片时，如现有的多芯片安装结构所示，在多个IC芯片在位置上没有任何相对的关系而被安装在基板上时，必须与各个IC芯片对应地在基板上个别地设置ACF等，因此存在生产效率非常低的问题。

本发明就是鉴于上述的问题而完成的，其目的在于能有效地、生产效率高地、而且用较少的制造装置将多个IC芯片安装在基板上。

(1)为了达到上述目的，本发明的多芯片安装结构是一种将分别备有IC侧端子的多个IC芯片安装在备有基板侧端子的基板上，以便导电性地连接上述基板侧端子和上述IC侧端子而成的多芯片安装结构，其特征在于：设置在上述多个IC芯片上的上述IC侧端子分别形成互相相对地一对端子组，上述多个IC芯片这样被安装在上述基板上，即在各个IC芯片上形成的上述一对端子组之间的中央线互相一致。

如果采用上述构成的多芯片安装结构，则由于与多个IC芯片分别相关的端子组之间的中央线在这些IC芯片之间互相大致一致地将这些IC芯片安装在基板上，所以在将压接头等制造用夹具设置在一定位置上，直线地输送基板等被加工材料，供给该夹具，然后使用该夹具对被加工材料进行加工，制造多芯片安装结构时，不需要使制造用夹具在多个IC芯片之间移动。

其次，作为将IC芯片安装在基板上的方法，已知有例如使用导电性粘接剂的方法、以及使用非导电性粘接剂的方法。作为导电性粘接剂，可以考虑ACF(Anisotropic Conductive Film：各向异性导电膜)、ACA(Anisotropic Conductive Adhesive：各向异性导电粘接剂)、各向同性导电膏等。

ACF是一种呈各向异性的用以导电性地将一对端子之间一并连接的具有导电性的高分子膜，例如是一种将许多导电性颗粒分散在热塑性或热硬化性的树脂膜中形成的膜。如果采用该ACF，则粘接对象物之间的机械性的粘接由树脂膜来实现，粘接对象物的端子之间的导电由导电颗粒来实现。