[发明专利]电路板树脂材增层结合胶剂无效
| 申请号： | 00109266.9 | 申请日： | 2000-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN1328105A | 公开（公告）日： | 2001-12-26 |
| 发明（设计）人： | 叶云照 | 申请（专利权）人： | 合正科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱黎光,汤保平 |
| 地址： | 台湾省中坜市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 树脂 材增层 结合 | ||
【权利要求书】：
1、一种电路板树脂材增层结合胶剂，其特征在于：该结合胶剂是由硬化树脂、二甲基甲酰铵、二氰胺、2-甲基咪唑及苯氧基树脂均匀混合而成。
2、如权利要求1所述的电路板树脂材增层结合胶剂，其特征在于：该结合胶剂各成份的重量百分比为：硬化树脂＝50.137±5；二甲基甲酰铵＝28.888±2；二氰胺＝2.778±0.5；2-甲基咪唑＝0.076±0.021；苯氧基树脂＝18.121±3。
3、如权利要求1所述的电路板树脂材增层结合胶剂，其特征在于：该结合胶剂增加丙二醇甲醚。
4、如权利要求3所述的电路板树脂材增层结合胶剂，其特征在于：该结合胶剂各成份的重量百分比为：硬化树脂＝51.148±5；二甲基甲酰铵＝14.444±2；丙二醇甲醚＝14.444±2；二氰胺＝2.778±0.5；2-甲基咪唑＝0.076±0.021；苯氧基树脂＝17.11±3。
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