[发明专利]电路板树脂材增层结合胶剂

说明书

本发明涉及一种结合胶剂，特别涉及一种均匀性佳、易控制厚度的电路板树脂材增层结合胶剂。

随着电子产品高机能化与可携带化的快速发展，轻薄短小的规格需求，已是半导体元件与印刷电路板技术发展的重要指标。

尤其是近年来新发展的增层式印刷电路基板(Build-up PCB)技术，更是在新型电子构装技术(CSP、Filp、Chip、BGA)扮演关键角色，而增层式印刷电路板制程是在芯材(Thin Core)上方形成一层包括绝缘层、导体层以及层间互连(Interconnection)的结构，并继续向外增加层数的一种制造过程，此种方式具有将搭载元件功能(外层)与配线机能(内层)两者加以区隔的特点。

大体而言，最常使用的制程是为背胶铜箔(Resin Coated Copper；RCC)法，以铜箔当作光罩(Conformal Mask)使用激光或等离子体(Plasma)方式进行钻孔。该背胶铜箔在制作时必须将树脂涂布在1/2Qz以下的铜箔上，且涂膜成品的厚度精度必须维持在±2μm以内，由于没有玻璃的支撑，传统背胶铜箔的可挠性较低、且整体较脆，当其受触碰时，极易破损、脱落或残留手汗、指纹等脏污，压合时常使电路板的不良品率增多。

于是，本发明人有鉴于上述已公开使用的常用背胶铜箔结合胶剂的缺点，乃着手开发较具可挠性、均匀性佳、易控制厚度，防止流变现象及减少弯板、翘板等问题的电路板树脂材增层结合胶剂的配方。

本发明的主要目的是要提供一种电路板树脂材增层结合胶剂，该结合胶剂具有容易控制厚度、均匀性佳性能。

本发明的次要目的是要提供一种电路板树脂材增层结合胶剂，该结合胶剂具有较佳可挠性。

本发明的又一目的是要提供一种电路板树脂材增层结合胶剂，能防止流变现象，及减少弯板、翘板等问题产生，并使生产成本大幅下降。

本发明的目的是这样实现的：

一种电路板树脂材增层结合胶剂，其特征在于：该结合胶剂是由硬化树脂、二甲基甲酰铵、二氰胺、2-甲基咪唑及苯氧基树脂均匀混合而成。

该结合胶剂各成份的重量百分比为：硬化树脂＝50.137±5；二甲基甲酰铵＝28.888±2；二氰胺＝2.778±0.5；2-甲基咪唑＝0.076±0.021；苯氧基树脂＝18.121±3。

该结合胶剂增加丙二醇甲醚。

该结合胶剂各成份的重量百分比为：硬化树脂＝51.148±5；二甲基甲酰铵＝14.444±2；丙二醇甲醚＝14.444±2；二氰胺＝2.778±0.5；2-甲基咪唑＝0.076±0.021；苯氧基树脂＝17.11±3。

本发明藉由苯氧基树脂(Phenoxy)的添加，使上述配方制成的结合胶剂，在压合芯材(Thin core)与铜箔时，厚度易控制、均匀性佳，同时，能达成防止流变现象，及减少板弯、板翘的问题，及大幅降低生产成本的目的。

本发明结合胶剂的配方简单，使用于制造过程中流程简易、操作简单方便、厚度易控制、均匀性好，同时能防止流变现象，减少了板弯、板翘问题，同时可大幅降低生产成本而具经济实用性。

以下结合附图进一步说明本发明的技术方案和实施例。

附图说明：

图1是本发明的原料合成示意图；

图2是本发明的一实施流程图；

图3是本发明一实施例的物理性能测试图一；

图4是本发明一实施例的物理性能测试图二。

请参阅图1所示，本发明结合胶剂(Varnish)的配方为：

1、硬化树脂(Resin)；

2、二甲基甲酰铵(DMF Dimethylformamide)；

3、丙二醇甲醚(PM Propylene glycol monomethyl ether)；

4、二氰胺(DICY dicyandiamide)；

5、2-甲基咪唑(2MI 2-Methyl imidazole)；

6、苯氧基树脂(Phenoxy)混合而成。

该结合胶剂(配方I)的成份重量百分比是：硬化树脂＝51.148±5；二甲基甲酰铵＝14.144±2；丙二醇甲醚＝14.444±2；二氰铵＝2.778±5；2-甲基咪唑＝0.076±0.021；苯氧基树脂＝17.11±13。

本发明配方可根据应用情况调整，如果不用丙二醇甲醚，其配方(配方II)的成份重量百分比是：硬化树脂＝50.137±5；二甲基甲酰铵＝28.888±2；二氰铵＝2.778±0.5；2-甲基咪唑＝0.076±0.021；苯氧基树脂＝18.121±3。