[发明专利]圆弧平底凹杯之发光二极管的制作方法

权利要求书

1、一种圆弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)准备材料：为一可印刷用电路板；

(2)第一次钻孔：利用CNC钻孔将所有导通孔全钻透；

(3)第二次钻孔：利用CNC钻孔将凹杯位置半钻透；

(4)第三次钻孔：利用特殊铣刀配合CNC钻孔将凹杯成型；

(5)喷砂：将印刷电路板凹杯四周及底部打平整；

(6)导孔被覆：于导孔匹覆导电药剂；

(7)电镀：一次铜电镀；

(8)底片制作：制作棕色底片；

(9)真空压模：利用干式线路油墨；

(10)油墨曝光：利用紫外灯管曝光；

(11)电路显象：利用纯碱显影完成后，以纯水清洗；

(12)电镀：二次铜电镀；

(13)电镀金属：电镀软镍，供LED固晶打线之用；

(14)电镀金属：电镀软金，以防止表面氧化；

(15)去墨：以活性钠去除蚀刻部分油墨；

(16)蚀刻：以氯化氨蚀刻掉不要的部分；

(17)品检：修复断、短路；

(18)覆膜：防焊漆；

(19)烘烤：将防焊油墨烘烤干；

(20)油墨曝光：利用紫外灯管曝光；

(21)油墨显象：以纯碱显影完，用纯水清洗；

(22)油墨定型：烘烤定型；

(23)品检测试：以高、低电流测试；

(24)成型：CNC铣刀或冲模成型；

(25)包装：以真空包装机包装；

由上述步骤即可制作出凹杯式LED所用之凹杯印刷电路板；

(26)准备材料：LED晶粒；

(27)点胶：以自动定量点胶机点上银胶；

(28)固晶：以电脑自动固晶机固定晶粒位置；

(29)烘烤：烘烤固晶；

(30)连线：以自动打线机烧结正、负极使之导通；

(31)品检测试：以电流冲击测试；

(32)灌胶：以环氧树脂灌注入灌胶模粒中再置入LED；

(33)烘烤：烘烤完成；

由上述步骤即可制作成凹杯式LED。

2、根据权利要求1所述的圆弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的凹杯印刷电路板为FR4、FR5、CEM-1、CEM-3或94V0。

3、根据权利要求1所述的圆弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步骤(10)之油墨曝光，是利用约5千瓦的紫外灯管曝光约8～10秒。

4、根据权利要求1所述的圆弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步骤(13)电镀所用金属为125U以上的软镍。

5、根据权利要求1所述的圆弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步骤(14)电镀所用金属为1～2U以上的软金。

6、根据权利要求1所述的圆弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步骤(15)去墨所使用的活性钠，其片碱纯度约95％。

7、根据权利要求1所述的圆弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步骤(20)之油墨曝光，是利用约7千瓦的紫外灯管曝光约8～10秒。

8、根据权利要求1所述的圆弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步骤(22)油墨定型，是以摄氏约150度烘烤约60分钟。

9、根据权利要求1所述的圆弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步骤(23)品检测试，所用之测试高电流为150DCV/2M欧姆，而低电流则为5DCV/100M欧姆。

10、根据权利要求1所述的圆弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步骤(26)准备材料所用的LED晶粒，为9密尔至14密尔。

11、根据权利要求1所述的圆弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步骤(29)之烘烤，是以摄氏约150度烘烤约2小时，方可完成固晶。

12、根据权利要求1所述的圆弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步骤(31)之品检测试，是以约100mA之电流作冲击试验。

13、根据权利要求1所述的圆弧平底凹杯之LED制作方法，其特征在于所述的步骤(33)之烘烤，是以摄氏约120度烘烤约8小时。