[发明专利]圆弧平底凹杯之发光二极管的制作方法

说明书

本发明涉及一种圆弧平底凹杯之LED制作方法，特别是关于一种能运用于表面黏着发光二极管产品、点矩阵发光二极管产品、七段显示发光二极管产品、LCD背光板系列产品、汽车内部照明及刹车灯系列产品、交通标志灯系列产品及户外全彩看板系列产品等领域的圆弧平底凹杯LFD制作方法。

LED是发光二极管(Low Emitting Diode)的英文缩写(以下均简写为LED)，现有的LED之实体如图1所示，其中的LED1是以导通线材连接于铝质支架11上，该铝质支架11穿过印刷电路板12，并利用焊锡13将其焊接于印刷电路板12之另外一面。这种结构的LED，其铝质支架11在制作时，也会因偏心导致光源不均之困扰，而且这种结构最致命的缺陷在于不易散热，由于LED的工作温度与其亮度有绝对的关系，因此，散热是否良好便成为判断LED好坏的重要依据。

本发明的目的在于提供一种圆弧平底凹杯之LED制作方法，利用本发明之方法生产的圆弧平底凹杯形之LED，具有良好的散热性能，发光均匀性可达1∶1.1以内；其印刷电路板之电镀光滑而平坦；其LED制作成灯体时，耗时短、成本低，并可避免焊接于印刷电路板时下锡炉之高温破坏；依照本发明之制作方法，在同一凹杯内可植入不同颜色的晶粒，以大幅度提高其混光颜色及亮度，并可制作成SMD表面粘着式零件；本发明之制作方法可广泛适用于生产各种LED产品。

本发明的技术方案如下：本发明之圆弧平底凹杯之LED制作方法包括两个阶段：第一阶段为凹杯印刷电路板制作过程，将印刷电路板置入CNC(亦即电脑数字控制：Computerized Numerical Control的缩写，以下均简写为CNC)钻孔机，并利用特殊铣刀以12000至25000转钻出圆弧平底凹杯(需设定深浅度)，与其它电路钻孔完成后以喷砂机将凹杯内部完全抛光后，再做铜离子电镀(与一般印刷电路板电镀贯穿导电孔相同)完成后镀镍、镀金即可完成第一阶段；而第二阶段为凹杯式LED制作过程，将按上述过程制成的凹杯印刷电路板，再经过点胶、固晶、烘烤、连线、品检测试、灌胶及烘烤流程后，即可制成凹杯式LED。

本发明的圆弧平底凹杯之LED制作方法，包括以下步骤：

(1)准备材料：为一可印刷用电路板；

(2)第一次钻孔：利用CNC钻孔将所有导通孔全钻透；

(3)第二次钻孔：利用CNC钻孔将凹杯位置半钻透；

(4)第三次钻孔：利用特殊铣刀配合CNC钻孔将凹杯成型；

(5)喷砂：将印刷电路板凹杯四周及底部打平整；

(6)导孔被覆：于导孔匹覆导电药剂；

(7)电镀：一次铜电镀；

(8)底片制作：制作棕色底片；

(9)真空压模：利用干式线路油墨；

(10)油墨曝光：利用紫外灯管曝光；

(11)电路显象：利用纯碱显影完成后，以纯水清洗；

(12)电镀：二次铜电镀；

(13)电镀金属：电镀软镍，供LED固晶打线之用；

(14)电镀金属：电镀软金，以防止表面氧化；

(15)去墨：以活性钠去除蚀刻部分油墨；

(16)蚀刻：以氯化氨蚀刻掉不要的部分；

(17)品检：修复断、短路；

(18)覆膜：防焊漆；

(19)烘烤：将防焊油墨烘烤干；

(20)油墨曝光：利用紫外灯管曝光；

(21)油墨显象：以纯碱显影完，用纯水清洗；

(22)油墨定型：烘烤定型；

(23)品检测试：以高、低电流测试；

(24)成型：CNC铣刀或冲模成型；

(25)包装：以真空包装机包装；

由上述步骤即可制作出凹杯式LED所用之凹杯印刷电路板；

(26)准备材料：LED晶粒；

(27)点胶：以自动定量点胶机点上银胶；

(28)固晶：以电脑自动固晶机固定晶粒位置；

(29)烘烤：烘烤固晶；

(30)连线：以自动打线机烧结正、负极使之导通；

(31)品检测试：以电流冲击测试；

(32)灌胶：以环氧树脂灌注入灌胶模粒中再置入LED；

(33)烘烤：烘烤完成；

由上述步骤即可制作成凹杯式LED。

本发明所用的凹杯印刷电路板，可采用FR4、FR5、CEM-1、CEM-3或94V0等均可。

在上述本发明的制作过程中：

所述的步骤(10)之油墨曝光，是利用约5千瓦的紫外灯管曝光约8～10秒。

所述的步骤(13)电镀所用金属为125U以上的软镍。