[发明专利]故障记忆体模组测试方法及其装置

说明书

本发明是有关一种故障记忆体模组测试方法及其装置，特别是涉及一种可简化测试流程、落实全面自动化、缩短测试时程及增进测试效率的测试方法及其装置。

记忆体模组(Module)是由记忆体积体电路颗粒组合而成(如：DIMM、SIMM、RIMM)，在生产过程中，其模组成品必须经过品管测试，以检出不良的模组产品，而目前一般的测试流程，如图1所示，是将多量(约50至100支)的记忆模组插在与个人电脑衔接的测试机台上预设插槽内，而后实施“参数设定”P001步骤，以调整设定其测试参数，由该测试机台依上述参数实施“检测记忆体模组”P002步骤，以执行测试，经由一“是否为不良品”P003步骤判断将故障品检出，检测结果若为否定N(记忆体模组为良品)，则经由一“良品入库”P011步骤，而若检测结果为肯定Y(记忆体模组为不良品)，则至一“列印贴标签”P004步骤，该贴标签上印有不良记忆体模组的序号及其它资讯，将该些贴签贴于各故障记忆体模组之后，经由一“可否以判读机判读”P005步骤间易判断之后，若为肯定Y，则经由一“判读机判读”P008步骤，以仪器判读该贴标签上的资讯，而若为否定N，则经由一“人工判读”P006步骤，由人工判读该贴标签上的资讯，再分别经由一“是否误判”P007步骤、“是否误判”P009步骤判断，若为肯定Y，则为误判(代表记忆体模组为良品)，直接至“良品入库”P011步骤收存，若为否定N，则非误判(代表记忆体模组为不良品)，则由一“标定故障颗粒位置”P010步骤，确认故障记忆体颗粒的位置，以便于后续的维修步骤进行。

然而，上述测试流程中，其测试机台必须与印表机连线，增加了整体系统的复杂程度与不确定性，且其故障的记忆体模组必须经过“列印贴标签”P004步骤、“可否以判读机判读”P005步骤、“人工判读”P006步骤、“判读机判读”P008步骤等程序，方能确定整体模组中故障记忆体颗粒的位置，然后再加以拆换修复，其故障记忆体颗粒标示的过程不但极为繁琐，且无法以自动化设备处理，完全以人工处理，其所耗费的人力、时间成本极高，难以有效提升生产效率。

有鉴于现有技术的记忆体模组的生产测试流程有上述的缺点，本发明针对该些缺点研究改进，终于有本发明产生。

本发明的目的在于提供一种故障记忆体模组测试方法，其由一系统控制器将测试机台所测试的结果(记忆体模组中故障记忆体颗粒的资讯)直接写入记忆体模组内原有的电子式可编程式重覆记录读取记忆体(EEPROM)中，在维修时，由数字电路读取该些电子式可编程式重覆记录读取记忆体储存的资讯，并将其转换成一般可读的资讯，以便于迅速确定记忆体模组内故障记忆体颗粒的正确位置，可充分简化测试维修的流程、落实自动化、避免人为疏失及误判，且缩短测试时程、增进测试效率，此为本发明的主要目的。

本发明的另一目的在于提供一种故障记忆体模组测试装置，其是以一中央汇流排与记忆体模组测试机台衔接，其内设有一控制界面，可执行前述将测试机台所测试的结果(故障资讯)写入记忆体模组内电子式可编程式重覆记录读取记忆体(EEPROM)中的动作，且于控制界面外另设有一独立的键盘及显示幕，以设定不同测试参数及显示各种测试资讯，达到便于操作的功效。

下面结合附图及具体实施例，对本发明作详细的说明：

图1是现有技术记忆体模组生产时的测试流程图。

图2是本发明的测试流程图。

图3是本发明的整体结构方框图。

如图1所示，其为现有技术记忆体模组生产时的测试流程，其缺点已如前所述，此处不再重复。