[发明专利]表面安装RC器件无效

专利信息
申请号: 00118363.X 申请日: 2000-06-16
公开(公告)号: CN1279533A 公开(公告)日: 2001-01-10
发明(设计)人: 安德鲁·P·里特;安德鲁·布莱尔;莫林·斯特朗霍恩;克莱尔·A·穆尔;罗伯特·H·海斯坦第二 申请(专利权)人: 阿维科斯公司
主分类号: H03H1/02 分类号: H03H1/02;H01G17/00
代理公司: 柳沈知识产权律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 美国南卡*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 表面 安装 rc 器件
【权利要求书】:

1.一种复合RC器件,该器件包括:

一个由排列成叠层的多个第一陶瓷层和多个第二陶瓷层构成的器件主体;

每个所述第一陶瓷层上至少具有一个第一电极板;

每个所述第二陶瓷层具有一个第二电极板,预定数量的所述第一陶瓷层分别与相应的所述第二陶瓷层相邻、使所述第一电极板与所述第二电极板相对,从而构成电容器的两个极板;

所述第一电极板或所述第二电极板至少部分地由可共烧电阻材料构成;

所述器件主体具有电连接到每个所述第一陶瓷层上的所述第一电极板的端子对,还至少具有一个电连接到每个所述第二陶瓷层上的所述第二电极板的端子,所述端子提供预定的电功能。

2.如权利要求1的复合RC器件,其中,所述每个第一陶瓷层包含多个并列的第一电极板,每个所述第一电极板在位于所述器件主体上相应的第一和第二端子之间伸展。

3.如权利要求2的复合RC器件,在每个所述第一陶瓷层上总共包含四个所述并列的第一电极板。

4.如权利要求2的复合RC器件,其中,所述第二电极板在所述器件主体上的第三和第四端子之间伸展。

5.如权利要求4的复合RC器件,其中,所述第二电极板沿横切所述第一电极板的方向伸展。

6.如权利要求4的复合RC器件,其中,所述第一电极板和所述第二电极板均具有较宽的主板部分和位于电极板每个端部的较窄的接头部分。

7.如权利要求1的复合RC器件,其中,每个所述第一陶瓷层包含在位于所述器件主体上的第一与第二端子之间伸展的单个的第一电极板。

8.如权利要求7的复合RC器件,其中,所述第二电极板在所述主体上的第三与第四端子之间伸展。

9.如权利要求8的复合RC器件,其中,所述第二电极板沿横切所述第一电极板的方向伸展。

10.如权利要求8的复合RC器件,其中,所述第一电极板和所述第二电极板均具有较宽的主板部分和位于电极板每个端部的较窄的接头部分。

11.如权利要求1的复合RC器件,其中,所述第一电极板包含所述的可共烧电阻材料。

12.如权利要求11的复合RC器件,其中,所述可共烧电阻材料包括氧化釕。

13.如权利要求1的复合RC器件,其中,所述第二电极板由基本上是无阻抗的导电材料构成。

14.如权利要求13的复合RC器件,其中,所述基本上无阻抗导电材料选自由Ag、Ag/Pd、Cu、Ni、Pt、Au和Pd构成的族。

15.如权利要求1的复合RC器件,还至少包含一个位于所述叠层中的空白陶瓷层,以便给所述器件提供预定的电阻和电容值。

16.如权利要求1的复合RC器件,其中,所述端子包括具有金属氧化物材料的内层和可软焊金属的外层。

17.如权利要求1的复合RC器件,其中,两个所述第二电极板位于所述叠层的最上部和最下部位置,以增强RC器件内部的电屏蔽。

18.一种在单个部件中具有预定数量RC电路的阵列器件,该器件包括:

一个由排列成叠层的多个第一陶瓷层和多个第二陶瓷层构成的器件主体;

每个所述第一陶瓷层上至少具有多个并列的第一电极板,所述第一电极板至少部分地由可共烧电阻材料构成;

每个所述第二陶瓷层具有一个沿横切所述第一电极板的方向伸展的第二电极板,预定数量的所述第一陶瓷层分别与相应的所述第二陶瓷层相邻、使所述第一电极板与所述第二电极板相对,从而构成相应RC电路的电容器的两个极板;

所述器件主体在其侧表面上具有多个端子,各个与所述RC电路相对应所述第一电极板至少电连接到一个所述端子,各个所述第二电极板至少电连接到另一个所述端子。

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