[发明专利]表面安装RC器件

说明书

本发明涉及表面安装电子部件技术。本发明尤其涉及具有多层陶瓷结构的电子部件。

多层陶瓷电容器(MLCs)已经广泛用于电子工业。这些器件通常由多个陶瓷-电极层叠加构成。在制作中，给叠层加压并烧结以形成基本上单一的电容器主体。电容器主体通常是矩形的，在电容主体上沿相应侧或相对端设置相反电极的电接点。单个MLC部件可包含一个电容器、或多个电容器的阵列。

出于希望保存电路板“不动产”等多种考虑，曾提出了一些集成无源器件(IPDs)。例如，用与MLCs相似的方式、利用单个“组件”制作的集成RC器件，以产生所需的滤波功能。通常，这种器件的电容器用与分立MLCs相似的方式制作。以预定方式电连接到电容器的电阻器通常设置在陶瓷主体的外表面。

本发明认识到已有技术结构和方法中的各种缺点。因此，本发明的目的是提供具有多层陶瓷结构的新的电子器件。

本发明的另一个目的是为表面安装应用提供新的集成无源器件(IPDs)。

本发明的又一个目的是提供具有多层陶瓷结构的新的RC部件。

本发明的再一个目的是提供具有新的端子结构的多层陶瓷器件。

利用包含器件主体的复合RC器件可实现这些目的中的一些目的，该器件主体由排列的多个第一陶瓷层和多个第二陶瓷层限定而形成叠层。每个第一陶瓷层上至少具有一个第一电极板，每个第二陶瓷层上具有第二电极板。预定数目的第一陶瓷层分别与一个相应的第二陶瓷层相邻，使得第一电极板与第二电极板相对，从而构成电容器的两个极板。

在复合RC器件中，第一电极板和第二电极板中的一者或两者至少部分地由可共烧电阻材料构成。另外，器件主体具有一对电连接到每个第一陶瓷层上第一电极板的端子。而且，至少一个端子电连接到每个第二陶瓷层上的第二电极板、以提供预定的电性能。

在一些示例性实施例中，每个第一陶瓷层包含多个并列的第一电极板。这些电极板在位于器件主体上的相应第一和第二端子之间伸展。例如，在每个第一陶瓷层上总共可以并列设置四个第一电极板。

通常，第二电极板通常在器件主体上的第三和第四端子之间伸展。在这种结构中，第一电极板可以沿横切该第一电极板的方向伸展。此外，第一电极板和第二电极板均可形成较宽的主板部分和位于各端的较窄的接头部分。

在其它实施例中，每个第一陶瓷层可以包含在位于主体上的第一和第二端子之间伸展的单个第一电极板。在这种结构中，第二电极板可以在器件主体上的第三和第四端子之间伸展。例如，第二电极板可以沿横切第一电极板的方向伸展。通常，第一电极板和第二电极板均可形成较宽的主板部分和位于各端的较窄的接头部分。

优选地，第一电极板包含可共烧电阻材料。适于这一目的的电阻材料可包括基于特定应用需要而搀入适宜金属的适当的金属氧化物(诸如氧化釕)。另一方面，第二电极板可由基本无阻抗导电材料构成。适于这一目的的材料可以从Ag、Ag／Pd、Cu、Ni、Pt、Au、Pd或其它类似金属构成的族中选取。

在某些示例性实施例中，至少在叠层中设置一个空白陶瓷层，以使器件具有预定的电阻和电容值。通常，端子可包含具有金属氧化物材料的内层和可焊接金属的外层。在某些示例性实施例中，两个第二电极板可位于叠层的最上和最下位置，以增强其内部的电屏蔽。

借助在单一组件中具有预定数目RC电路的阵列器件可实现本发明的其它目的。该器件包括由排列成叠层的多个第一陶瓷层和多个第二陶瓷层构成的器件主体。每个第一陶瓷层上具有多个并列的第一电极板，第一电极板至少部分地由可共烧电阻材料构成。每个第二陶瓷层具有沿横切第一电极板的方向伸展的第二电极板。预定数量的第一陶瓷层分别与一个相应的第二陶瓷层相邻，使得第一电极板与第二电极板相对，从而形成相应RC电路电容器的两个极板。

器件主体在其侧表面上也可具有多个端子。与一个RC电路相应的各第一电极板至少电连接到一个端子。另外，第二电极板至少电连接到另一个端子。

在某些示例性实施例中，多个第三陶瓷层设置在具有第一陶瓷层和第二陶瓷层的叠层中。第三陶瓷层上具有多个至少部分地由可共烧电阻材料构成的、并列的第三电极板。预定数量的第三陶瓷层分别与一个相应的第二陶瓷层相邻，使得第三电极板与第二电极板相对，从而形成相应RC电路电容器的两个极板。与一个RC电路相应的各第三电极板电连接到一个相应端子。

在这种实施例中，第一陶瓷层可在器件主体顶部与第二陶瓷层交替叠加。而第三陶瓷层可在器件主体底部与第二陶瓷层交替叠加。