[发明专利]磁性元件的切割方法及其装置

权利要求书

1.一种磁性元件的切割方法，包括：

第一步，准备一种由磨粒和耐热树脂组成的切削刃的切削刀片；和

第二步，用切削刀片切削一种磁性元件同时使被控制温度的切削液供给到切削区。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切削液是循环使用的。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磨粒是一种高硬度磨粒。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述耐热树脂是酚醛树脂。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述切削液的温度是20℃-35℃。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切削刀片以1000米/分钟-3000米/分钟的速度旋转。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切削刃上磨粒的体积比是10％-50％。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切削刃中还含有金属粉末。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磁性元件是一种烧结的稀土元件。

10.一种磁性元件的切割装置，其特征在于包括：

用于切削液温度控制的一个温度控制装置；

将由该温度控制装置所控制在一定温度下的冷却液供至切削区的一个冷却液供给装置；和

在采用有磨粒与耐热树脂组成切刃的切刀切削该磁件同时，供有由该冷却液供给装置供至切削区冷却液的一个切削操作装置。

11.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述切削液供给指的是来自于切削操作部分循环的切削液，被供给到切削区。

12.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述磨粒是一种高硬度磨粒。

13.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述耐热树脂是酚醛树脂。

14.如权利要求13所述的装置，其特征在于，所述切削液的温度被温度控制装置控制在20℃-35℃。

15.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述切削刀片以1000米/分钟-3000米/分钟的速度旋转。

16.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述切削刃上磨粒的体积比是10％-50％。

17.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述切削刃中还含有金属粉末。

18.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述磁性元件是一种烧结的稀土元件。

19.一种磁性元件的切割装置，其特征在于包括：

用于切削液温度控制的一个温度控制器；

一个由该温度控制器所控制在一定温度下的冷却液用的冷却液供给管路；

一个将来自该冷却液供给管路的冷却液供至切削区的冷却液排出装置；和

在采用有磨粒与耐热树脂组成切刃的切刀切削该磁件同时，供有由该冷却液排出装置供至切削区冷却液的一个切削操作部分。

20.一种由磁性元件获得的稀土磁体切割方法，包括：

第一步，准备一种由磨粒和耐热树脂组成的切削刃的切削刀片；和

第二步，用切削刀片切削一种磁性元件同时使被控制温度的切削液供给到切削区。