[发明专利]磁性元件的切割方法及其装置

说明书

本发明涉及一种磁性元件的切割方法和一种磁性元件的切割装置，特别是涉及一种通过使用一种具有切削刃的切削刀片，例如由磨粒和耐热树脂组成的刀片，来切削磁性元件的一种磁性元件的切割方法和一种磁性元件的切割装置。

现有的磁性元件的切割装置使用了一种切削刀片，该刀片是一个外周是切削刃的一个基盘与一个金刚石磨粒和树脂的混合物相粘接成的。该树脂在切削刀片的切削操作中发挥了重要作用。

显然，当切削时，如果树脂耗损太快，那么金刚石磨粒就会一个接着一个地暴露在切削刃表面，以使磁性元件的切削表面光滑，但是切削刀片快速的耗损会使切削刀片的寿命太短，导致费用昂贵。

另一方面，当切削时，如果树脂耗损太慢，那么金刚石磨粒就不容易暴露在切削刃表面上，切削刀片的寿命会很长，但切削表面的质量很低。当切削一种硬而脆的工件时，像一种含有一种主要组分和粒子边界组分的稀土磁体，这个问题变得更显著了。另外，由于该稀土磁体比铁酸盐磁体更贵些，为了切削生产量的缘故，一种薄的切削刀片，例如具有0.6mm-1.0mm刀片厚度和125mm外径，能被使用。所以，如果切削刀片的切削能力降低，则切削表面的质量也要显著地降低。

显然，在切削刀片的寿命和切削表面的质量上存在不一致性；例如，在一年中的某一阶段，切削刀片的寿命变短了，或者，在一天中的某一时间段内，切削表面的质量降低了。

因此，本发明的主要目的是提供一种磁性元件的切割方法和一种磁性元件的切割装置，使其具有增加切削刀片的寿命同时提高切削表面的质量。

本发明的一个目的是提供一种磁性元件的切割方法，包括：第一步准备一种由磨粒和耐热树脂组成的切削刃的切削刀片；第二步用切削刀片切削一种磁性元件同时使被控制温度的切削液供给到切削区。

本发明的另一个目的是提供一种磁性元件的切割装置，包括：温度控制指的是一种切削液的温度控制；切削液供给指的是在通过切削区的温度控制而被控制的温度的切削液的供给；切削操作指的是通过使用，由磨粒和耐热树脂组成的切削刃的切削刀片，切削磁性元件，同时，切削液供给指的是切削液供给到切削区。

本发明的另一个目的是提供一种磁性元件的切割装置，包括：控制切削液温度的温度控制器；使温度控制器所控制的切削液流动的切削液供给管路；一个切削液的从供给管路到切削区的切削液排放装置。切削磁性元件的切削操作部分，包括通过使用一种由磨粒和耐热树脂组成的切削刃的切削刀片，同时使切削液从切削液排放装置供给到切削区。

本发明的另一个目的是提供一种由磁性元件的切割方法获得的稀土磁体，包括：：第一步准备一种由磨粒和耐热树脂组成的切削刃的切削刀片；第二步用切削刀片切削一种磁性元件同时使被控制温度的切削液供给到切削区。

根据本发明，磁性元件被切削刀片切削同时与耐热树脂一致的被控温度的切削液供给到切削区。通过控制切削液的温度，在切削的时候，耐热树脂的耗损量能被控制。因此，如果切削液的温度控制得恰当，在切削的时候耐热树脂也适当地耗损，使耗损的磨粒掉下来且新的磨粒能暴露出来，从而一直能维持磨粒暴露的状态。结果，切削刀片的寿命能增加，切削表面的质量提高，并且生产效率也能提高。当为获得一种稀土磁体时，本发明效果更显著。

更好的是，切削液能被循环使用。在这种情况下，切削液浪费的数量被降低了，使节约切削液成为了可能。当切削液被循环使用时，在切削液中热量的积聚变得强烈了；然而，按造本发明，通过控制切削液的温度，合适温度的切削液能被供给到切削区。如上所述，当切削液被循环使用时，本发明产生了重大的效果。

而且，更好的是，在切削刀片上使用的磨粒是一种像金刚石磨粒一样的高硬度的磨粒。在这种情况下，当切削的时候，切削刃的碎末会减少，并且当暴露的磨粒耗损时，在下面的磨粒就已经暴露出来了，从而导致切削表面质量的提高。

而且，更好的是，在切削刀片上使用的耐热树脂是一种酚醛树脂。在这种情况下，在切削区，当切削的时候产生的热量会使酚醛树脂适当地耗损，使新的磨粒容易暴露出来，从而导致切削表面质量的提高。