[发明专利]热敏模版及其生产方法,热敏模版印刷底版制造装置和热敏模版印刷装置

权利要求书

1.一种包含热塑性树脂薄膜和在其上形成的多孔树脂层的热敏模版，当使用日本纸浆和造纸工业技术协会No.5中所述的Ohken-shiki方法进行测量时，所述多孔树脂层的表面平滑度为15至250秒。

2.根据权利要求1所述的热敏模版，其硬度为5至50mN。

3.根据权利要求1所述的热敏模版，其中所述热塑性树脂薄膜的厚度为0.5至10μm。

4.根据权利要求1所述的热敏模版，其中多孔树脂层的沉积量以干基计为0.5至25g/m²。

5.一种制造热敏模版的方法，包括以下步骤：

将一种树脂和该树脂的良溶剂的混合物涂布于热敏树脂薄膜上，以制备一涂布层，

在所述树脂的良溶剂完全蒸发之前，使所述树脂的不良溶剂与所述涂布层接触，并

干燥所述涂布层以在所述热塑性树脂薄膜上形成多孔树脂层，其中当使用日本纸浆和造纸工业技术协会No.5中规定的Ohken-shiki方法进行测量时，所述多孔树脂层的表面平滑度为15至250秒。

6.一种制造热敏模版的方法，包括以下步骤：

在一热塑性树脂薄膜上涂布一种树脂和该树脂的良溶剂，及该树脂的不良溶剂的混合物，并

干燥所述混合物，以在所述热塑性树脂薄膜上形成一多孔树脂层，其中当使用日本纸浆和造纸工业技术协会No.5中规定的Ohken-shiki方法进行测量时，所述多孔树脂层的表面平滑度为15至250秒。

7.一种热敏模版印刷底版制造装置，包括：

容纳呈卷状热敏模版的部件，和

对所述热敏模版施加热量以在其上进行穿孔的部件，

其中所述热敏模版包含热塑性树脂薄膜和在其上形成的多孔树脂层，当使用日本纸浆和造纸工业技术协会No.5中规定的Ohken-shiki方法进行测量时，所述多孔树脂层的表面平滑度为15至250秒。

8.一种热敏模版印刷装置，包括：

容纳呈卷状热敏模版的部件，

对所述热敏模版施加热量以在其上进行穿孔的部件，从而制造热敏模版印刷底版，

使所述热敏模版印刷底版缠绕于印版滚筒四周的部件，和

使用所述热敏模版印刷底版进行印刷的部件，

其中所述热敏模版包含热塑性树脂薄膜和在其上形成的多孔树脂层，当使用日本纸浆和造纸工业技术协会No.5中规定的Ohken-shiki方法进行测量时，所述多孔树脂层的表面平滑度为15至250秒。