[发明专利]热敏模版及其生产方法,热敏模版印刷底版制造装置和热敏模版印刷装置

说明书

本发明涉及一种热敏模版，及其生产方法，一种热敏模版印刷底版(master)制造装置和一种热敏模版印刷装置。

已知传统的热敏模版，通过将热敏树脂膜加到一具有胶粘剂的多孔基底(如多孔薄纸)上来制备，此外，在树脂层通过热的作用在其上穿孔时，一防粘层覆盖在热敏树脂层上以防止热敏树脂层与热敏头粘在一起。实际上，多孔薄纸是使用大麻纤维，合成纤维或木质纤维制成的，从而制备的薄纸和热塑性树脂层通过一层粘合剂被碾压结合在一起，然后在树脂层的表面涂布一层防粘层。这种热敏模版在实际工作中被广泛应用。

然而，上述传统的热敏模版有以下缺点：

(1)由于在薄纸中，纤维被部分叠和在一起，因此不利于粘合剂在热塑性树脂膜与薄纸重叠纤维接触的部分聚集。即使使用热敏头施加热量，也不易于在上述的部分形成穿孔。此外，在上述部分印刷油墨不能顺畅地渗透过模版。从而，使用通过上述热敏模版制备的印刷底版在图像接收介质上印刷的图像缺乏均匀性。

(2)多孔薄纸自身包含的纤维阻碍印刷油墨渗透过模版，因此印刷的图像容易变得不均匀。

(3)由于薄纸中使用的纤维较昂贵，模版制备过程中的损耗非常大，例如，在层压过程中，薄纸的浪费是不可避免的，因此热敏模版的成本必定会增加。

(4)使用纤维会导致砍伐森林，制造和处理纤维会影响环境。

为了解决上述问题，建议使用改进的热敏模版。例如，日本公开的专利申请NO.Hei 3-193445公开了一种热敏模版，其包含一多孔基底层，该基底层包含有细度为1但尼尔或更小的微纤维。虽然上述问题(1)可通过这种热敏模版解决，但问题(2)，(3)仍未解决。

日本公开专利申请NO.sho62-198459公开了一种制造热敏模版的方法，该方法通过经凹版印刷、胶印或苯胺在一层膜片上形成一层耐热树脂图案，该耐热树脂图案基本上是连续的。

根据上述的印刷工艺，仍然很难印刷50μm或更小线宽的图案。即使可制成这种图案，生产率也非常低，成本会显著增加。另外，当线宽为30μm或更多时，所述耐热树脂会防碍清晰地形成穿孔，以致印刷的图像会变得不均匀。

此外，日本公开专利申请NO.Hei 4-7198公开了一种热敏模版，该热敏模版是通过将一层水分散聚合物和硅胶的细散颗粒的混合物涂布于一膜片的表面上并将其干燥后制备而成的。从而，在膜片上形成一多孔层。根据以上制备热敏模版的方法，一种印刷用模版被制造而成，例如：市场上买得到的印刷模版制造装置Riso Kagaku Corporation制造的“PRINTGOCCO”(商标)。此外，上述应用也公开了一种使用上述印刷模版和市场上买得到的喷涂油墨(商标“HG-4800 INK”，可从EPSON HANBAI Co.Ltd.得到)印刷图像的方法。

然而，印刷油墨渗透上述多孔层的能力变差。因此，当使用一种常用的热敏模印油墨来印刷图像时，在实际印刷中就不能获得充足的图像密度。另外，多孔层的隔热性不足，从而导致不能实际进行穿孔。为了解决上述问题，使用喷涂油墨来代替热敏模印油墨。然而，上述喷涂油墨会形成模糊的图像，且由于喷涂油墨易于散开，从而印刷的图像容易被弄脏。

日本公开专利申请No.sho5433117公开了一种热敏模版，该热敏模版包含一热塑性树脂层。通过应用上述热塑性树脂层，由于不使用多孔基底例如薄纸，前述传统的问题(1)至(4)可以被解决。

然而，这会产生另外的问题，即当热塑性树脂层的厚度为10μm或更小时，模版的硬度变低。在这种情况下，模版在装置(如印刷机)中的输送会产生不便。为了解决上述传输不便的问题，日本公开专利5-70595公开了一种使用印刷底版的印刷方法，该印刷底版通过前述的热敏底版制备。更具体地说，用这样一种方式实施印刷操作：印刷底版不被切割成几段，而是以连续地长度，沿印刷机的印刷滚筒的圆周盘绕，且在印刷过程中随印版滚筒的旋转而旋转。

然而，根据这种印刷方法，在印刷工作过程中，印刷底版和用于使印刷底版与印刷滚筒接触和分离的部件都随印刷滚筒的旋转而旋转。因此，印版辊的转动力矩会增加，且其与旋转轴的位移也会增加。根据上述因素，印刷机需重而且庞大。

另一方面，当上述包含一膜片的热敏模版的厚度为5μm或更多时，热敏度会变得非常低以致隔热性非常低，从而当使用热敏头对模版施加热量时，在膜片上不易于形成穿孔。